正文

全球封測(cè)十大排名

發(fā)布時(shí)間：2023-05-28 16:39:52 稿源：創(chuàng)意嶺閱讀： 1131

大家好！今天讓創(chuàng)意嶺的小編來(lái)大家介紹下關(guān)于全球封測(cè)十大排名的問(wèn)題，以下是小編對(duì)此問(wèn)題的歸納整理，讓我們一起來(lái)看看吧。

本文目錄:

1、中國(guó)芯片市場(chǎng)份額
2、787403值得申購(gòu)嗎
3、用人話(huà)講一下半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)格局
4、長(zhǎng)電科技頻遭股東減持，芯片封裝測(cè)試龍頭地位幾何？

全球封測(cè)十大排名

一、中國(guó)芯片市場(chǎng)份額

中國(guó)芯片市場(chǎng)份額：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈分為上、中、下游應(yīng)用三大環(huán)節(jié)；其中，中游又分為芯片設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)三大步驟，實(shí)現(xiàn)“點(diǎn)沙成金”。

封測(cè)是芯片制造的收尾環(huán)節(jié)，負(fù)責(zé)對(duì)生產(chǎn)加工后的晶圓進(jìn)行切割、焊線(xiàn)塑封，連通電路與外部器件。經(jīng)過(guò)封裝、測(cè)試步驟之后，一顆芯片的才算真正完成，可以被推向市場(chǎng) 。

目前，我國(guó)在芯片設(shè)計(jì)、制造上均有突破，但論及中外差距最小的環(huán)節(jié)，還應(yīng)當(dāng)是封測(cè)。中國(guó)企業(yè)占據(jù)了全球封測(cè)市場(chǎng)絕大多數(shù)的份額。

日前，TrendForce公布的“2021年第一季全齊前十大封測(cè)業(yè)者營(yíng)收排名”，充分顯示出了中國(guó)企業(yè)在封測(cè)環(huán)節(jié)的強(qiáng)大優(yōu)勢(shì)。

在榜單中，中國(guó)大陸三大封測(cè)巨頭——江蘇長(zhǎng)電、通富微電、天水華天——均榜上有名，瓜分全球27%的市場(chǎng)份額。除安靠外，其余席位均被中國(guó)企業(yè)占領(lǐng)。

江蘇長(zhǎng)電

江蘇長(zhǎng)電原本是一家不起眼的內(nèi)衣廠(chǎng)，在1972年時(shí)轉(zhuǎn)型為晶體管廠(chǎng)。如今江蘇長(zhǎng)電已經(jīng)成為中國(guó)第一大芯片封測(cè)廠(chǎng)。

封測(cè)行業(yè)有著明顯的規(guī)模效應(yīng)，只有形成規(guī)模才能在這一利潤(rùn)不高的行業(yè)賺到錢(qián)。為此，長(zhǎng)電科技啟動(dòng)了多項(xiàng)并購(gòu)，其中最為人樂(lè)道的是它收購(gòu)了新加坡星科金朋，這個(gè)曾經(jīng)的全球第四大封測(cè)廠(chǎng)。

不過(guò)，很長(zhǎng)時(shí)間里江蘇長(zhǎng)電的業(yè)績(jī)并不算好，毛利率過(guò)低，而且數(shù)次出現(xiàn)虧損。

不過(guò)從2019年開(kāi)始，江蘇長(zhǎng)電的情況得到明顯改善，發(fā)展愈發(fā)穩(wěn)定。

通富微電

在全球市場(chǎng)上，通富微電占據(jù)了7%的市場(chǎng)份額，排名全球第六位。通富微電通過(guò)對(duì)AMD的封測(cè)廠(chǎng)進(jìn)行收購(gòu)，成功打入了AMD生產(chǎn)線(xiàn)。如今，AMD是公司的第一大客戶(hù)。

2021年第一季度，通富微電實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東凈利潤(rùn)1.56億元，實(shí)現(xiàn)扭虧為盈，盈利能力已有明顯的提升。

目前，通富微電的產(chǎn)能飽滿(mǎn)、訂單充足，有望實(shí)現(xiàn)不錯(cuò)的業(yè)績(jī)。

天水華天

天水華天在全球排名第七，占據(jù)5.6%的市場(chǎng)份額。在天水華天快速崛起的背后，也離不開(kāi)對(duì)海外封測(cè)廠(chǎng)的大額收購(gòu)，其將Unisem、宇芯成都等都收入南中。。

今年第一季度，公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)2.82億元，盈利表現(xiàn)令人矚目。

寫(xiě)在最后

如今，在5G、智能汽車(chē) 等的刺激下，集成電路需求量快速攀升，帶動(dòng)了封測(cè)行業(yè)的發(fā)展，推動(dòng)了三大公司的業(yè)績(jī)。

借助這一機(jī)遇，三大廠(chǎng)商有望進(jìn)一步穩(wěn)固自身在市場(chǎng)上的地位。

文/BU 審/球子

二、787403值得申購(gòu)嗎

值得申購(gòu) 【匯成股份(688403)、股吧】在7月29日發(fā)布了其發(fā)行招股書(shū)，其中匯成股份申購(gòu)時(shí)間為2022年8月8日，匯成股份的發(fā)行價(jià)格是8.88元/股，網(wǎng)上發(fā)行數(shù)量是2337.55萬(wàn)股。公司是集成電路高端先進(jìn)封裝測(cè)試服務(wù)商，目前聚焦于顯示驅(qū)動(dòng)芯片領(lǐng)域，具有領(lǐng)先的行業(yè)地位。公司主營(yíng)業(yè)務(wù)以前段金凸塊制造（Gold Bumping）為核心，并綜合晶圓測(cè)試（CP）及后段玻璃覆晶封裝（COG）和薄膜覆晶封裝（COF）環(huán)節(jié)，形成顯示驅(qū)動(dòng)芯片全制程封裝測(cè)試綜合服務(wù)能力。匯成股份值得申購(gòu)嗎.jpg 匯成股份值得申購(gòu)嗎從最近上市新股來(lái)看，獲得收益性可能性比較低，出現(xiàn)破發(fā)個(gè)股在增多，因此是匯成股份申購(gòu)需要謹(jǐn)慎。【申購(gòu)信息】股票簡(jiǎn)稱(chēng) 匯成股份申購(gòu)代碼 787403 股票代碼 688403 上市地點(diǎn) 上海證券交易所網(wǎng)上頂格申購(gòu)需配市值 23.00萬(wàn)元網(wǎng)上發(fā)行數(shù)量 2337.55萬(wàn)股發(fā)行總股數(shù)量 16697.0656萬(wàn)股發(fā)行價(jià)格 8.88元匯成股份申購(gòu)日期 2022年8月8日公司是集成電路高端先進(jìn)封裝測(cè)試服務(wù)商，目前聚焦于顯示驅(qū)動(dòng)芯片領(lǐng)域，具有領(lǐng)先的行業(yè)地位。公司主營(yíng)業(yè)務(wù)以前段金凸塊制造（Gold Bumping）為核心，并綜合晶圓測(cè)試（CP）及后段玻璃覆晶封裝（COG）和薄膜覆晶封裝（COF）環(huán)節(jié)，形成顯示驅(qū)動(dòng)芯片全制程封裝測(cè)試綜合服務(wù)能力。公司的封裝測(cè)試服務(wù)主要應(yīng)用于 LCD、AMOLED 等各類(lèi)主流面板的顯示驅(qū)動(dòng)芯片，所封裝測(cè)試的芯片系日常使用的智能手機(jī)、智能穿戴、高清電視、筆記本電腦、平板電腦等各類(lèi)終端產(chǎn)品得以實(shí)現(xiàn)畫(huà)面顯示的核心部件。公司是中國(guó)境內(nèi)最早具備金凸塊制造能力，及最早導(dǎo)入 12 _晶圓金凸塊產(chǎn)線(xiàn)并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的顯示驅(qū)動(dòng)芯片先進(jìn)封測(cè)企業(yè)之一，具備 8 _及 12 _晶圓全制程封裝測(cè)試能力。2020 年度，公司顯示驅(qū)動(dòng)芯片封裝出貨量在全球顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)領(lǐng)域排名第三1，在中國(guó)境內(nèi)排名第一，具有較強(qiáng)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。公司在顯示驅(qū)動(dòng)芯片封裝測(cè)試領(lǐng)域深耕多年，憑借先進(jìn)的封測(cè)技術(shù)、穩(wěn)定的產(chǎn)品良率與優(yōu)質(zhì)的服務(wù)能力，積累了豐富的客戶(hù)資源。公司服務(wù)的客戶(hù)包括聯(lián)詠科技、天鈺科技、瑞鼎科技、奇景光電等全球知名顯示驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，所封測(cè)芯片已主要應(yīng)用于京東方、友達(dá)光電等知名廠(chǎng)商的面板。2020 年度全球排名前五顯示驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)公司中三家系公司主要客戶(hù)，2020 年度中國(guó)排名前十顯示驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)公司中九家系公司主要客戶(hù)。公司經(jīng)過(guò)多年持續(xù)的研發(fā)投入及技術(shù)沉淀，形成了微間距驅(qū)動(dòng)芯片凸塊制造技術(shù)、凸塊高可靠性結(jié)構(gòu)及工藝、高精度晶圓研磨薄化技術(shù)、高穩(wěn)定性晶圓切割技術(shù)、晶圓高精度穩(wěn)定性測(cè)試技術(shù)等多項(xiàng)核心技術(shù)，目前已授權(quán)專(zhuān)利達(dá) 281 項(xiàng)，在行業(yè)內(nèi)具有技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。公司圍繞集成電路封裝測(cè)試的行業(yè)特性，在生產(chǎn)工藝及生產(chǎn)裝置等環(huán)節(jié)持續(xù)研發(fā)改進(jìn)，追求高精度、高良率、高可靠性的封裝測(cè)試核心能力，為顯示驅(qū)動(dòng)芯片的大批量國(guó)產(chǎn)化應(yīng)用奠定了堅(jiān)實(shí)的技術(shù)基礎(chǔ)。公司以成為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先、世界一流的高端芯片封裝測(cè)試服務(wù)商為愿景，以提升中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的全球競(jìng)爭(zhēng)力為使命。未來(lái)，公司將積極擴(kuò)充 12 _大尺寸晶圓的先進(jìn)封裝測(cè)試服務(wù)能力，保持行業(yè)及產(chǎn)品的領(lǐng)先地位，同時(shí)將進(jìn)行持續(xù)的研發(fā)投入，不斷拓寬封測(cè)服務(wù)的產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域，積極拓展以 CMOS 影像傳感器、車(chē)載電子等為代表的新興產(chǎn)品領(lǐng)域。市場(chǎng)地位公司是中國(guó)境內(nèi)最早具備金凸塊制造能力，及最早導(dǎo)入 12 _晶圓金凸塊產(chǎn)線(xiàn)并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的顯示驅(qū)動(dòng)芯片先進(jìn)封測(cè)企業(yè)之一，具備 8 _及 12 _晶圓全制程封裝測(cè)試能力。隨著合肥生產(chǎn)基地產(chǎn)能及產(chǎn)能利用率的穩(wěn)步提升，公司封測(cè)出貨量持續(xù)擴(kuò)大，市場(chǎng)占有率逐步提高。根據(jù) Frost & Sullivan 統(tǒng)計(jì)，2020 年全球顯示驅(qū)動(dòng)芯片出貨量約 165.40 億顆，中國(guó)大陸顯示驅(qū)動(dòng)芯片出貨量約 52.70 億顆。公司在 2020 年所封測(cè)顯示驅(qū)動(dòng)芯片出貨量為 8.28 億顆，據(jù)此測(cè)算，公司在顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)領(lǐng)域全球市場(chǎng)占有率約為 5.01%，在中國(guó)大陸市場(chǎng)占有率約為 15.71%。公司 2020 年度顯示驅(qū)動(dòng)芯片封裝出貨量在全球顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)行業(yè)排名第三、在中國(guó)境內(nèi)排名第一。基于產(chǎn)品質(zhì)量以及交付速度等因素，公司積累了優(yōu)質(zhì)的客戶(hù)資源，包括聯(lián)詠科技、天鈺科技、瑞鼎科技、奇景光電等知名芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，公司產(chǎn)品服務(wù)質(zhì)量已得到行業(yè)客戶(hù)的高度認(rèn)可。2020 年度全球排名前五顯示驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)公司中三家系公司主要客戶(hù)，2020 年度中國(guó)排名前十顯示驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)公司中九家系公司主要客戶(hù)。看完了匯成股份的公司簡(jiǎn)介以及主要產(chǎn)品發(fā)展和匯成股份申購(gòu)信息，下面為大家拓展關(guān)于什么是新股申購(gòu)、申購(gòu)建議和申購(gòu)最佳時(shí)間。新股申購(gòu)是為獲取股票一級(jí)市場(chǎng)、二級(jí)市場(chǎng)間風(fēng)險(xiǎn)極低的差價(jià)收益，不參與二級(jí)市場(chǎng)炒作，不僅本金非常安全，收益也相對(duì)穩(wěn)定，是穩(wěn)健投資者理想投資選擇。新股申購(gòu)是股市中風(fēng)險(xiǎn)最低且收益穩(wěn)定的一種投資方式。新股發(fā)行是指首次公開(kāi)發(fā)行股票(英文翻譯成Initial Public Offerings，簡(jiǎn)稱(chēng)IPO)，是指企業(yè)通過(guò)證券交易所首次公開(kāi)向投資者發(fā)行股票,以期募集用于企業(yè)發(fā)展的資金的過(guò)程。新股申購(gòu)業(yè)務(wù)適合于對(duì)資金流動(dòng)性有一定要求以及有一定風(fēng)險(xiǎn)承受能力的投資者，如二級(jí)市場(chǎng)投資者、銀行理財(cái)類(lèi)投資者以及有閑置資金的大企業(yè)、大公司。申購(gòu)建議 1、新股申購(gòu)預(yù)先繳款改為中簽后再繳款。對(duì)此，業(yè)內(nèi)人士普遍認(rèn)為，按照持有股票的市值進(jìn)行配售，而且不用預(yù)繳款，相當(dāng)于持有流通市值的股民都有機(jī)會(huì)申購(gòu)新股，但是中簽率會(huì)更低。 2、三次中簽不繳款挨罰調(diào)整后的規(guī)則，增加了“投資者連續(xù)12個(gè)月累計(jì)3次中簽后不繳款，6個(gè)月內(nèi)不能參與打新”的懲戒性措施。申購(gòu)新股最佳時(shí)間投資者通過(guò)證券公司交易系統(tǒng)下單申購(gòu)是要注意時(shí)間段，原因是一只新股只能下單一次，需要避開(kāi)下單申購(gòu)的高峰期，這樣不僅申購(gòu)中簽幾率大，而且成功率高。經(jīng)過(guò)研究，投資者委托最密集的時(shí)間段且中簽最多的時(shí)間段是在上午10：30-11：30和下午1：00-2：00時(shí)，中簽概率相對(duì)較大。

三、用人話(huà)講一下半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)格局

全球半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)歷了三次遷移

自發(fā)展以來(lái)，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局在不斷發(fā)生變化。當(dāng)前，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在經(jīng)歷第三次產(chǎn)能轉(zhuǎn)移，行業(yè)需求中心和產(chǎn)能中心逐步向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移。

全球半導(dǎo)體行業(yè)正在快速增長(zhǎng)

2021年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)快速增長(zhǎng)，共銷(xiāo)售了1.15萬(wàn)億片芯片，市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到5560億美元，創(chuàng)歷史新高，同比大幅增長(zhǎng)26.2%。整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)并未受到2021年新冠疫情大流行的負(fù)面影響。強(qiáng)勁的消費(fèi)需求推動(dòng)所有主要產(chǎn)品類(lèi)別實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)的增長(zhǎng)率(光電除外)。

從半導(dǎo)體細(xì)分領(lǐng)域來(lái)看，集成電路一直是半導(dǎo)體行業(yè)的主要細(xì)分領(lǐng)域。2021年，集成電路市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到4630.02億美元，同比增長(zhǎng)28.2%，占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模的83.29%。其中，集成電路又可細(xì)分為邏輯電路、存儲(chǔ)器、處理器和模擬電路，2021年這四個(gè)產(chǎn)品占比分別為27.85%、27.67%、14.43%、13.33%。2021年存儲(chǔ)器、模擬電路和邏輯電路都實(shí)現(xiàn)較大的增長(zhǎng)。

此外，2021年全球光電子器件、分立器件、傳感器市場(chǎng)規(guī)模分別為434.04、303.37、191.49億美元，占比分別為7.81%、5.46%、3.44%。

全球半導(dǎo)體行業(yè)企業(yè)開(kāi)展多方面競(jìng)爭(zhēng)

半導(dǎo)體行業(yè)高度全球化，大量國(guó)家/地區(qū)的企業(yè)在半導(dǎo)體生產(chǎn)的多個(gè)方面展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)，從半導(dǎo)體設(shè)計(jì)到制造，再到ATP(組裝、測(cè)試和封裝)。

據(jù)美國(guó)研究機(jī)構(gòu)Gartner發(fā)布的報(bào)告顯示，2021年全球半導(dǎo)體行業(yè)排名前十的企業(yè)分別是三星(Samsung)、英特爾(Intel)、SK海力士(SK Hynix)、美光(Micron)、高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)、德州儀器(TI)、英偉達(dá)(NVIDIA)、超威半導(dǎo)體(AMD)。其中，三星(Samsung)超過(guò)英特爾(Intel)，成為頂級(jí)芯片銷(xiāo)售商。2021年三星的半導(dǎo)體收入激增31.6%，達(dá)到759.5億美元。英特爾的收入下降到第二位，只增長(zhǎng)了0.5%，達(dá)到731億美元，銷(xiāo)售額在前25家公司中增長(zhǎng)最慢。

—— 以上數(shù)據(jù)來(lái)源于前瞻產(chǎn)業(yè)研究院《中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報(bào)告》

四、長(zhǎng)電科技頻遭股東減持，芯片封裝測(cè)試龍頭地位幾何？

芯片領(lǐng)域的封裝測(cè)試，是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體領(lǐng)域相對(duì)于國(guó)際同行，有比較理想競(jìng)爭(zhēng)力的領(lǐng)域。不過(guò)，龍頭股長(zhǎng)電科技（600584.SH）最近并沒(méi)有太好表現(xiàn)，遭遇到并購(gòu)標(biāo)的企業(yè)業(yè)績(jī)拖累，而且重要股東一年半時(shí)間內(nèi)減持近一億股。6月12日到14日，長(zhǎng)電科技股價(jià)連續(xù)重挫，其中6月14日大跌6.34%，報(bào)收12.7元。

6月11日晚間，長(zhǎng)電科技公告稱(chēng)，自2019年6月12日起15個(gè)交易日后的90日內(nèi)，江蘇新潮科技集團(tuán)有限公司（下稱(chēng)“新潮集團(tuán)”）計(jì)劃以集中競(jìng)價(jià)交易方式減持不超過(guò)1600萬(wàn)股，占公司總股本的1.00%。截至6月12日，新潮集團(tuán)持有長(zhǎng)電科技 1.14億股，占總股本的7.13%。

三股東“賣(mài)賣(mài)賣(mài)”，機(jī)構(gòu)頻頻接盤(pán)

對(duì)新潮集團(tuán)來(lái)說(shuō)，減持長(zhǎng)電科技已經(jīng)不是第一次。

6月5日，長(zhǎng)電科技公告稱(chēng)，新潮集團(tuán)因自身資金需要，于2019年3月11日至 2019年6月5日通過(guò)大宗交易的方式減持公司無(wú)限售流通股共計(jì)2980萬(wàn)股，占總股本的1.86%。

“上述權(quán)益變動(dòng)情況不會(huì)導(dǎo)致公司控制權(quán)發(fā)生變化。本次權(quán)益變動(dòng)后，新潮集團(tuán)仍為公司第三大股東，持股7.13%，第一大股東國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司持股19.00%，第二大股東芯電半導(dǎo)體（上海）有限公司持股14.28%?！惫竟娣Q(chēng)。2018年年報(bào)顯示，長(zhǎng)電科技二股東的實(shí)際控制人正是中芯國(guó)際（00981.HK）。

在長(zhǎng)電科技 2019年以來(lái)的大宗交易記錄當(dāng)中，從2月28日開(kāi)始就發(fā)生了多次，賣(mài)方是清一色的“華泰證券股份有限公司江陰分公司”，買(mǎi)方除了6月11日一次是“中國(guó)銀河證券股份有限公司總部”以及3月11日的“招商證券股份有限公司深圳益田路免稅商務(wù)大廈證券營(yíng)業(yè)部”以外，其余全部是機(jī)構(gòu)專(zhuān)用，接盤(pán)價(jià)格在12.35元到14.63元之間。

過(guò)去兩年來(lái)，長(zhǎng)電科技前董事長(zhǎng)王新潮控制的新潮集團(tuán)不斷減持。2017年11月14日，長(zhǎng)電科技發(fā)布公告，新潮集團(tuán)通過(guò)集中競(jìng)價(jià)交易方式減持不超過(guò)1350萬(wàn)股，占公司總股本的0.99%，這次減持股份計(jì)劃實(shí)施前，新潮集團(tuán)持有長(zhǎng)電科技 1.9億股，占總股本的13.99%。

到了2019年6月，一年半的時(shí)間內(nèi)新潮集團(tuán)減持的股份近一億股。2018年9月25日，長(zhǎng)電科技發(fā)布公告稱(chēng)，董事會(huì)全票通過(guò)董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官王新潮、總裁賴(lài)志明分別辭去職務(wù)的請(qǐng)求，這距離長(zhǎng)電科技完成增發(fā)不到一個(gè)月。

2018年長(zhǎng)電科技向大基金、芯電半導(dǎo)體和金投領(lǐng)航等三家以每股14.89元，非公開(kāi)發(fā)行2.43億股，募集資金約為36億元，已于2018年9月1日完成，當(dāng)日發(fā)行的新股開(kāi)始上市。此前長(zhǎng)電科技披露，募資將用于年產(chǎn)20億塊通信用高密度集成電路及模塊封裝項(xiàng)目、通訊與物聯(lián)網(wǎng)集成電路中道路封裝技術(shù)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目和償還銀行貸款。

天風(fēng)證券分析師潘暕表示，此前長(zhǎng)電科技收購(gòu)星科金朋后躍居全球第三大封測(cè)廠(chǎng)商，具有廣泛的技術(shù)積累和產(chǎn)品解決方案，長(zhǎng)電科技旗下產(chǎn)品涵蓋高中低端產(chǎn)品，產(chǎn)品種類(lèi)豐富，定增募資后產(chǎn)業(yè)基金入駐成為第一大股東。此外，董事會(huì)成員換屆，中芯國(guó)際董事長(zhǎng)周子學(xué)、中芯國(guó)際首席財(cái)務(wù)官高勇崗、產(chǎn)業(yè)基金副總裁張春生等當(dāng)選公司非獨(dú)立董事。

“本次董事會(huì)換屆使得公司董事會(huì)結(jié)構(gòu)更加符合公司股東結(jié)構(gòu)，有利于公司與中芯國(guó)際協(xié)同發(fā)展，看好公司未來(lái)利潤(rùn)釋放。”5月18日，周子學(xué)正式擔(dān)任長(zhǎng)電科技董事長(zhǎng)。

申萬(wàn)宏源分析師梁爽認(rèn)為，長(zhǎng)電科技承接芯片設(shè)計(jì)廠(chǎng)的訂單一直是市場(chǎng)關(guān)注的重點(diǎn)，從公司更換管理層后，整體業(yè)務(wù)進(jìn)展順利，在產(chǎn)品種類(lèi)的競(jìng)爭(zhēng)中和部分市場(chǎng)前列的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手不相上下，可以期待長(zhǎng)電科技未來(lái)會(huì)有大客戶(hù)更大的支持力度。

封裝測(cè)試全球份額排名第三

6月14日，長(zhǎng)電科技回復(fù)投資者查詢(xún)時(shí)表示，公司客戶(hù)境內(nèi)外都有，全球前二十大半導(dǎo)體公司85%為長(zhǎng)電科技客戶(hù)。長(zhǎng)電科技持續(xù)加強(qiáng)先進(jìn)封裝測(cè)試技術(shù)的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，并通過(guò)實(shí)施各種先進(jìn)研發(fā)項(xiàng)目來(lái)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品組合的多元化，客戶(hù)是集成電路設(shè)計(jì)公司和系統(tǒng)集成商，設(shè)計(jì)公司設(shè)計(jì)出芯片方案或系統(tǒng)集成方案，委托集成電路制造商生產(chǎn)晶圓（芯片），然后將芯片委托封測(cè)企業(yè)進(jìn)行封裝、測(cè)試，再由上述客戶(hù)將封測(cè)好的產(chǎn)品銷(xiāo)售給電子終端產(chǎn)品組裝廠(chǎng)。

長(zhǎng)電科技 2018年年報(bào)稱(chēng)，根據(jù)芯思想研究院報(bào)告，以全球市場(chǎng)份額排名，全球前三大封測(cè)公司占據(jù)了57.7%的市場(chǎng)份額，其中：日月光矽品29.3%、安靠15.4%，長(zhǎng)電科技 13%位列第三。根據(jù)研究機(jī)構(gòu)Yole Développement報(bào)告，在先進(jìn)封裝晶圓份額方面，2017年全球市場(chǎng)份額排名：英特爾12.4%、矽品11.6%，長(zhǎng)電科技 7.8%位列第三。

在沖刺科創(chuàng)板的一批芯片設(shè)計(jì)企業(yè)當(dāng)中，封裝測(cè)試的主要供應(yīng)商主要都來(lái)自長(zhǎng)電科技。比如機(jī)頂盒芯片龍頭的晶晨股份，智能手機(jī)攝像頭EEPROM 產(chǎn)品龍頭的聚辰股份，封裝測(cè)試的供應(yīng)商都是長(zhǎng)電科技及其子公司。這些公司晶圓代工的供應(yīng)商，則主要來(lái)自中芯國(guó)際和臺(tái)積電（TSM）等。

長(zhǎng)電科技稱(chēng)，2018年度受半導(dǎo)體市場(chǎng)景氣度指數(shù)下降、移動(dòng)通訊產(chǎn)品市場(chǎng)疲軟、星科金朋贖回優(yōu)先級(jí)票據(jù)需支付溢價(jià)、一次性消化攤銷(xiāo)費(fèi)用等增加了財(cái)務(wù)費(fèi)用，再加上部分金融工具公允價(jià)值變動(dòng)、商譽(yù)減值等因素影響，長(zhǎng)電科技 2018年度業(yè)績(jī)出現(xiàn)虧損。

2019年第一季度長(zhǎng)電科技營(yíng)業(yè)收入45.14億元，同比下滑17.77%，歸母凈利潤(rùn)為-4651.68萬(wàn)元；2018年?duì)I業(yè)收入238.56億元，同比基本持平；歸母凈利潤(rùn)-9.39億元，同比降幅較大。2018年長(zhǎng)電科技本部營(yíng)收再創(chuàng) 歷史新高，2018年?duì)I收79.46億元，同比增長(zhǎng)7.62%。2018年該公司并購(gòu)的星科金朋營(yíng)業(yè)收入11.69億美元，與上年持平；凈利潤(rùn)-2.71億美元。長(zhǎng)電科技 2018年業(yè)績(jī)主要受星科金朋拖累。

光大證券分析師楊明輝表示，受終端智能手機(jī)促銷(xiāo)策略的影響，導(dǎo)致封測(cè)產(chǎn)品的價(jià)格下降。對(duì)長(zhǎng)電科技而言，未來(lái)風(fēng)險(xiǎn)在于半導(dǎo)體行業(yè)景氣度持續(xù)下行，星科金朋整合不及預(yù)期。

以上就是關(guān)于全球封測(cè)十大排名相關(guān)問(wèn)題的回答。希望能幫到你，如有更多相關(guān)問(wèn)題，您也可以聯(lián)系我們的客服進(jìn)行咨詢(xún)，客服也會(huì)為您講解更多精彩的知識(shí)和內(nèi)容。