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處理器十大排名榜(處理器排名前十)
大家好!今天讓創(chuàng)意嶺的小編來大家介紹下關(guān)于處理器十大排名榜的問題,以下是小編對此問題的歸納整理,讓我們一起來看看吧。
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本文目錄:
一、目前最強CPU排行是怎樣的?
最強cpu如下:
1.線程撕裂著3990X
線程撕裂者3990X是目前的史上最強CPU,沒有之一哦,其強大的功能可以讓你的電腦疾步如飛,根本不用在擔(dān)心任何的不夠用了。Ryzen Threadripper 3990X 效能各位有目共睹,64 核心 128 線程的威力再加上應(yīng)用的支持,可讓以往的 3D 渲染、光線追蹤、影片編碼與程式編譯等工作,可藉由高核心數(shù)來大幅加速運算效能縮短等待時間。
2、線程撕裂者3970X
AMD第三代線程撕裂者銳龍Threadripper 3970X處理器采用7nm制程工藝,使用32核64線程設(shè)計,擁有88條PCle4.0通道和144M高速緩存。
其基于Zen 2架構(gòu),和上一代相比浮點計算性能翻倍,能夠提供卓越的計算性能和更高核心的吞吐量。同時,銳龍Threadripper 3970X處理器還推出了全新的Socket sTRX4接口平臺,帶來更強的拓展能力。
3、Intel至強W-3175X
至強W-3175X為28核心56線程,主頻3.10 GHz,睿頻3.8GHz,三級緩存 38.5MB,TDP 255 W;支持的最大內(nèi)存為512 GB,支持6通道 DDR4-2666。
4、AMD線程撕裂者3960X
24核心48線程,基準(zhǔn)頻率3.8GHz,加速頻率最高4.5GHz,二級緩存12MB,三級緩存128MB,熱設(shè)計功耗280W。
5、AMD線程撕裂者2990WX
根據(jù)最新曝光的 Cinebench Benchmark 跑分成績,擁有 32 個物理核心的 AMD 二代“線程撕裂者”2990WX 的性能,比英特爾 18 核心的酷睿 i9-7980XE 還要快 53% 。
二、目前手機處理器排行榜
目前主要有這幾種主流處理器
1、蘋果A系列處理器
蘋果的A系列處理器只搭載于蘋果系列產(chǎn)品中,性能非常強,功耗和發(fā)熱量控制的比較好,是目前最強的處理器,A15處理器是當(dāng)下手機處理器中最強的存在,性能領(lǐng)先高通驍龍8gen1很多。
2、高通驍龍?zhí)幚砥?span style="display:none">6JC創(chuàng)意嶺 - 安心托付、值得信賴的品牌設(shè)計、營銷策劃公司
驍龍手機處理器運用最廣泛,是安卓手機處理器中比較強的產(chǎn)商,驍龍8gen1是目前驍龍最新最好的處理器。
3、華為麒麟處理器
華為麒麟處理器只搭載于華為手機中,是國產(chǎn)之光,在沒有制裁前,也是比較強悍的處理器,旗艦處理器是麒麟9000,到目前仍是主流高端處理器。
4、聯(lián)發(fā)科天璣處理器
聯(lián)發(fā)科天璣處理器近幾年變得火熱,現(xiàn)在運用得廣,最新的處理器是9000和8100,天璣9000和驍龍的8gen1有得一拼。
5、三星獵戶座處理器
是三星自己的處理器,基本只搭載于三星手機,其性能表現(xiàn)不如人意,功耗大,發(fā)熱比較嚴(yán)重。
三、手機驍龍?zhí)幚砥髋判邪?/strong>
高通驍龍手機處理器前五排名如下:
1、驍龍888 Plus處理器
驍龍888 Plus處理器,即驍龍888的升級版,也可以看作是驍龍888的高頻版本,通過主頻升級進(jìn)一步增強了性能。相比驍龍888,驍龍888 Plus最主要的升級就是Cortex X1大核主頻從2.84GHz提升到了3GHz,性能提升5%左右。
2、驍龍888處理器
高通驍龍888處理器在5G連接能力、電競游戲體驗、AI運算架構(gòu)以及移動影像技術(shù)等四個方面進(jìn)行了巨大的提升,從5G上來看其兼容了毫米波與Sub 6GHz兩大5G頻段,支持SA與NSA兩大5G組網(wǎng)模式,采用Hexagon DSP設(shè)計,大幅度提升AI運算水平,通過Sensor Hub傳感器中樞可以在降低功耗的同時,保證AI的算力水平。
3、驍龍870處理器
驍龍870處理器為驍龍865 Plus處理器的再升級產(chǎn)品,采用了增強的高通Kryo 585 CPU核心,超級內(nèi)核主頻已達(dá)3.2GHz,截至2021年1月27日是A77公版架構(gòu)下頻率更高的存在。
4、驍龍865 Plus處理器
驍龍865 Plus是一款5G處理器、驍龍865 處理器的升級版,于2020年7月8日晚推出,性能與驍龍865 處理器相比提升近10%,旨在為游戲和AI應(yīng)用打造。
5、驍龍865處理器
驍龍865是高通于2019年12月4日在高通驍龍技術(shù)峰會發(fā)布的一款移動處理平臺處理器。驍龍865是8核64位處理器,采用7納米FFP工藝制程,頻率最高達(dá)2.84G赫茲,采用高通三叢集設(shè)計,CPU架構(gòu)為Kryo 585架構(gòu)。
四、處理器排行榜
處理器排行榜如下:
1、M1
作為一款面對平板的處理器性能上還是很可以的,大家也看到了在排行榜上其領(lǐng)先第二名幾十分的強大優(yōu)勢,其性能上的絕對優(yōu)勢讓其能使用個五六年都是不落伍的。
目前僅有ipad2021款搭載,價格上還是很合適的,有能力的小伙伴推薦可以入手一臺。性能上短期內(nèi)不會落伍的。
2、A15
在今年安卓陣營的旗艦處理器光景不好的情況下,A15 的誕生照樣是碾壓一切,不過主要是在GPU 的提升,CPU 有擠牙膏的嫌疑,而且還練就了一手好刀法。
2021年9月15,蘋果在發(fā)布會上正式推出搭載A15芯片的iPhone13系列,總共有4款機型,分別為iPhone13mini、iPhone13、iPhone13pro以及iPhone13 pro max,其中iPhone13pro系列搭載的為滿血版的a15,保留了完整的5核GPU,大家在選購的時候需要留意一下。
A15是蘋果最新一代設(shè)計研發(fā)的手機處理器,基于5nm工藝制成,相比去年發(fā)布的a14在性能上有所提升,其中集成晶體管的數(shù)量提升了27%,由118億個增加到150億;同時搭載16H的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)運算引擎,人工智能算力可以高達(dá)15.8TOPS,相比去年的A14芯片提升了43.6%。
性能方面,iPhone13pro系列的某兔兔測試跑分大約為76.8w分左右,非常彪悍。根據(jù)Geekbench的數(shù)據(jù)顯示,A15的單核性能相比A14提升10%,多核性能提升18%,而顯卡方面的 提升更加明顯,滿血版的A15能夠相比上一代提升50%左右。
基帶方面,搭載的是高通最新一代的X60基帶,信號上相信也是提升不少,并且在續(xù)航方面也不錯,今年的iPhone13系列的續(xù)航讓大家驚喜不少。
3、驍龍8 Gen 1
新一代驍龍采用了更新的 4nm 工藝和全新的架構(gòu),CPU 這方面提升不大,主要是 GPU 提升,有接近 50% 之多。不過發(fā)熱情況并沒有好轉(zhuǎn),與 驍龍888 相比只能說有過之而無不及,不過好在廠商有了 驍龍888 的經(jīng)驗,在 驍龍8 Gen 1 的控制上會更有經(jīng)驗一些。
驍龍8 Gen 1 的 Geekbench5 跑分為單核:1235,多核:3850,曼哈頓 3.1 幀率為 176 。
4、天璣9000
這次聯(lián)發(fā)科算是打了個翻身仗,趁著隔壁高通擠牙膏擺爛的時候完美翻盤。其性能完全不輸給驍龍同代產(chǎn)品。甚至在一些方面要略勝一籌。
天璣9000 就是發(fā)哥的一個里程碑,表現(xiàn)一點都不輸同期的 驍龍8 Gen 1 ,在功耗控制上明顯要更出色一些。
性能強的一批的同時發(fā)熱情況也很好,玩一個小時王者吃雞手機背板溫度還能保持在40度左右。
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