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2050芯片十大排名(21年芯片排行)
大家好!今天讓創(chuàng)意嶺的小編來大家介紹下關(guān)于2050芯片十大排名的問題,以下是小編對此問題的歸納整理,讓我們一起來看看吧。
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本文目錄:
一、芯片公司排名前十
芯片公司排名前十:
1、英特爾公司
英特爾公司是最出色的計(jì)算機(jī)芯片公司之一,其提供的平臺(tái)產(chǎn)品融合了各種組件和技術(shù),包括微處理器和芯片組,獨(dú)立SoC或多芯片封裝。
產(chǎn)品:英特爾主要擁有以下產(chǎn)品-處理器,服務(wù)器產(chǎn)品,英特爾NUC,無線,以太網(wǎng)產(chǎn)品,內(nèi)存和存儲(chǔ),芯片組和圖形。
應(yīng)用范圍:云計(jì)算,游戲,內(nèi)容創(chuàng)建,高性能計(jì)算和人工智能,信任安全性和隱私,高效的設(shè)計(jì)和編程,連接性和通信以及內(nèi)存和存儲(chǔ)。
創(chuàng)新/技術(shù):英特爾在全球擁有40,000多項(xiàng)專利。英特爾正在致力于跨計(jì)算和通信的新興創(chuàng)新,例如5G網(wǎng)絡(luò),自動(dòng)駕駛,區(qū)塊鏈,感官,預(yù)期計(jì)算,神經(jīng)形態(tài)計(jì)算和量子計(jì)算。
全球市場:公司總部位于美國加利福尼亞,業(yè)務(wù)遍及11個(gè)國家,擁有11萬多名員工。
2、高通
高通公司是一家從事無線行業(yè)技術(shù)開發(fā)和商業(yè)化的半導(dǎo)體公司。
產(chǎn)品:5G,人工智能,藍(lán)牙,調(diào)制解調(diào)器RF系統(tǒng),處理器和Wi-Fi。
應(yīng)用范圍:音頻,汽車,相機(jī),工業(yè)和商業(yè),移動(dòng)計(jì)算,網(wǎng)絡(luò),智能手機(jī),智能城市,智能家居,可穿戴設(shè)備和XR / VR / AR。
技術(shù)/創(chuàng)新:高通公司擁有驚人的140,000項(xiàng)專利和5G技術(shù)的專利申請。它正在研究5G和無線技術(shù),人工智能,擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)(XR)和大學(xué)關(guān)系。
全球市場:高通公司總部位于美國圣地亞哥,在30個(gè)國家/地區(qū)擁有130個(gè)辦公地點(diǎn),擁有39,000多名員工。
3、美光科技
美光科技公司是計(jì)算機(jī)存儲(chǔ)器和計(jì)算機(jī)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)(包括動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器,閃存和USB閃存驅(qū)動(dòng)器)的生產(chǎn)商。
產(chǎn)品:他們提供三類產(chǎn)品-內(nèi)存(DRAM,NAND,NOR閃存),存儲(chǔ)(存儲(chǔ)卡和SSD)和高級解決方案(3D xPoint,高級計(jì)算,Authenta安全性和Hetro內(nèi)存存儲(chǔ)引擎)。
應(yīng)用范圍:5G,汽車,客戶端,消費(fèi)者,工業(yè)物聯(lián)網(wǎng),移動(dòng),網(wǎng)絡(luò)和服務(wù)器。
技術(shù)/創(chuàng)新:美光在其整個(gè)歷史中已貢獻(xiàn)了近44,000項(xiàng)專利。它創(chuàng)造了世界上最先進(jìn)的DRAM處理技術(shù),美光的X100 NVMe SSD –最快的NoSQL數(shù)據(jù)庫,可提高AeroSpike的性能。
全球市場:美光科技公司總部位于美國博伊西,在17個(gè)國家/地區(qū)擁有43個(gè)辦事處,擁有34,000名員工。
4、德州儀器公司
德州儀器(TI) 是一家全球半導(dǎo)體公司,致力于為工業(yè),汽車,個(gè)人電子產(chǎn)品,通信設(shè)備和企業(yè)系統(tǒng)等市場設(shè)計(jì),制造,測試和銷售模擬和嵌入式處理芯片。
產(chǎn)品:TI的主要產(chǎn)品包括放大器,音頻,時(shí)鐘和定時(shí),數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器,管芯和晶片服務(wù),DLP產(chǎn)品,接口,隔離,邏輯,微控制器(MCU)和處理器,電機(jī)驅(qū)動(dòng)器,電源管理,射頻和微波,傳感器,空間和高可靠性,開關(guān)和多路復(fù)用器,無線連接以及計(jì)算器和教育技術(shù)。
技術(shù)/創(chuàng)新:公司在全球擁有45,000項(xiàng)專利。他們正在與Cobots和Machine Learning一起為電動(dòng)汽車的無線電池管理系統(tǒng)創(chuàng)建新的解決方案。
應(yīng)用:它們在工業(yè)領(lǐng)域(航空航天和國防,網(wǎng)格基礎(chǔ)設(shè)施,醫(yī)療,照明等),汽車,通信設(shè)備,企業(yè)系統(tǒng),個(gè)人電子產(chǎn)品,安全性和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域具有應(yīng)用程序。
全球市場:TI在全球擁有14個(gè)生產(chǎn)基地,擁有10個(gè)晶圓廠,7個(gè)組裝和測試工廠,以及多個(gè)凸塊和探針工廠,擁有30,000名員工。該公司總部位于美國達(dá)拉斯。
5、英偉達(dá)公司
Nvidia Corporation是一家技術(shù)公司,主要為游戲行業(yè)設(shè)計(jì)和制造圖形處理單元(GPU)而聞名。
產(chǎn)品:Nvidia提供的產(chǎn)品包括圖形卡,筆記本電腦,G-sync顯示器和GEFORCE NOW云計(jì)算游戲。
應(yīng)用:公司開發(fā)了基于GPU的深度學(xué)習(xí),以使用人工智能解決諸如癌癥檢測,天氣預(yù)報(bào),自動(dòng)駕駛汽車,競爭性游戲,專業(yè)可視化,深度學(xué)習(xí),加速分析和加密貨幣挖掘等問題。
創(chuàng)新/技術(shù):Nvidia擁有7,300項(xiàng)專利資產(chǎn)。
它已經(jīng)成功開發(fā)了諸如企業(yè)與開發(fā)人員(CUDA,IndeX,Iray,MDL),游戲(GameWorks,G-syncBattery Boost),架構(gòu)(Ampere,Volta,Turing)和行業(yè)技術(shù)(AI計(jì)算,深度學(xué)習(xí),ML)的技術(shù)。
它正在研究3D深度學(xué)習(xí),應(yīng)用研究,人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí),計(jì)算機(jī)圖形學(xué),電子競技,醫(yī)學(xué),網(wǎng)絡(luò)等。
全球市場:NVIDIA總部位于美國圣塔克拉拉,在28個(gè)國家/地區(qū)擁有57個(gè)辦事處,擁有9,100名員工。
6、AMD
AMD ( Advanced Micro Devices)是一家全球半導(dǎo)體公司,致力于開發(fā)高性能計(jì)算和可視化產(chǎn)品,以解決世界上一些最棘手和最有趣的挑戰(zhàn)。
產(chǎn)品:臺(tái)式機(jī)和移動(dòng)處理器,業(yè)務(wù)系統(tǒng)處理器,服務(wù)器處理器,圖形卡,Pro Graphics,服務(wù)器加速器,嵌入式圖形,嵌入式圖形和嵌入式合作伙伴目錄。
應(yīng)用:AMD專注于本能和身臨其境的計(jì)算,以及該技術(shù)如何釋放機(jī)器學(xué)習(xí)和其他高性能計(jì)算應(yīng)用程序的能力,以應(yīng)對重要的全球性挑戰(zhàn),包括醫(yī)療,教育,制造,科學(xué)研究和安全性。
技術(shù)/創(chuàng)新:它在全球擁有8000項(xiàng)已發(fā)布的專利。它正在研究高性能計(jì)算(HPC),高級內(nèi)存技術(shù),低功耗和機(jī)器智能等領(lǐng)域。
全球市場:AMD總部位于美國圣塔克拉拉,在23個(gè)國家/地區(qū)設(shè)有38個(gè)辦事處,在全球擁有11,400多名員工。
7、ADI
ADI公司在設(shè)計(jì),制造和營銷幾乎所有類型的電子設(shè)備中使用的高性能模擬,混合信號和數(shù)字信號處理(DSP)集成電路(IC)方面處于世界領(lǐng)先地位。
產(chǎn)品:ADI公司提供廣泛的產(chǎn)品組合,包括放大器,模擬功能,A / D轉(zhuǎn)換器(ADC),音頻和視頻產(chǎn)品,時(shí)鐘和定時(shí),D / A轉(zhuǎn)換器(DAC),高速邏輯和數(shù)據(jù)路徑管理。
工業(yè)以太網(wǎng),接口與隔離,功率監(jiān)控,控制與保護(hù),光通信與傳感,電源管理,處理器與微控制器,射頻與微波,傳感器與MEMS以及開關(guān)與多路復(fù)用器。
應(yīng)用范圍:ADI公司按航空航天與國防,汽車,建筑技術(shù),通信,消費(fèi)者,數(shù)據(jù)中心,能源,醫(yī)療保健,工業(yè)自動(dòng)化,測量儀器和測量以及安全與監(jiān)視等細(xì)分市場提供相關(guān)技術(shù)和解決方案。
技術(shù)/創(chuàng)新:它在全球擁有超過47,000項(xiàng)專利。它一直在研究3D飛行時(shí)間(ToF),5G,A 2 B音頻總線,網(wǎng)絡(luò)安全,GaN(氮化鎵),物聯(lián)網(wǎng)(IoT),探測器(LIDAR)解決方案,MEMS開關(guān),OtoSense,雷達(dá)系統(tǒng), RadioVerse,RF領(lǐng)導(dǎo)者,傳感器接口和SmartMesh。
全球市場:總部位于美國諾伍德,在30多個(gè)國家/地區(qū)擁有15,900名員工。
8、安森美半導(dǎo)體
安森美半導(dǎo)體是基于半導(dǎo)體的解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商,提供全面的產(chǎn)品組合,包括節(jié)能連接,傳感,電源管理,模擬,邏輯,定時(shí),分立和定制設(shè)備。
產(chǎn)品:存儲(chǔ)器,音頻/視頻ASSP,接口,標(biāo)準(zhǔn)邏輯,微控制器,離散和驅(qū)動(dòng)器電源管理,定時(shí)和信號調(diào)理,隔離和保護(hù)設(shè)備,放大器和比較器,傳感器,寬帶隙電源模塊,連接性,光電,定制代工服務(wù),SoC,SiP和定制產(chǎn)品。
應(yīng)用范圍:用于航空航天和國防,汽車,工業(yè)和云電力,物聯(lián)網(wǎng),醫(yī)療和個(gè)人電子產(chǎn)品。
技術(shù)/創(chuàng)新:安森美半導(dǎo)體正在從事汽車,物聯(lián)網(wǎng)(IoT),創(chuàng)新以及工業(yè)和云電源領(lǐng)域的研究。
全球市場:總部位于美國亞利桑那州,在24個(gè)國家/地區(qū)擁有74個(gè)辦事處,擁有34,000名員工。
9、微芯科技
Microchip Technology是工業(yè),汽車,消費(fèi),航空航天和國防,通信和計(jì)算市場上智能,連接和安全的嵌入式控制解決方案的領(lǐng)先提供商。
產(chǎn)品:微控制器和微處理器,模擬,航空航天和國防,放大器和線性,時(shí)鐘和定時(shí),數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器,嵌入式控制器和超級I / O,鑄造服務(wù),F(xiàn)PGA和PLD,高速網(wǎng)絡(luò)和視頻,接口和連接性。
LED驅(qū)動(dòng)程序和背光,內(nèi)存,電源管理,以太網(wǎng)供電,安全I(xiàn)C,傳感器,智能能源/計(jì)量,存儲(chǔ),同步和計(jì)時(shí)系統(tǒng),觸摸和手勢以及無線連接。
應(yīng)用范圍:它們用于醫(yī)療,航空航天與國防,音頻與語音,汽車,電池管理,CAN,顯示器,計(jì)算,以太網(wǎng),物聯(lián)網(wǎng),照明,計(jì)量,USB,無線與網(wǎng)絡(luò),家用電器等領(lǐng)域。
技術(shù)/創(chuàng)新:他們一直致力于汽車應(yīng)用的高端電流檢測放大器,汽車以太網(wǎng)音頻視頻橋接(AVB)的第一個(gè)全集成解決方案,以太網(wǎng)交換機(jī),機(jī)器學(xué)習(xí)和超大規(guī)模計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施以及三模式存儲(chǔ)控制器。
全球市場:Microchip總部位于美國錢德勒,在28個(gè)國家/地區(qū)擁有67個(gè)辦事處,擁有18,000多名員工。
10、Xilinx公司
Xilinx Inc.是一家技術(shù)公司,主要是可編程邏輯器件的供應(yīng)商。該公司發(fā)明了現(xiàn)場可編程門陣列。正是半導(dǎo)體公司創(chuàng)造了第一個(gè)無晶圓廠制造模型。
產(chǎn)品:設(shè)備(ACAP,F(xiàn)PGA和3D IC,SoC,MPSoC和RFSoC),評估板和套件(評估板,SoM),加速器(數(shù)據(jù)中心加速器卡,計(jì)算存儲(chǔ),SmartNIC和Telco),以太網(wǎng)適配器(8000系列)以太網(wǎng),X2系列以太網(wǎng)),軟件開發(fā)工具(Vitis軟件平臺(tái),Vitis AI)。
硬件開發(fā),嵌入式開發(fā),核心技術(shù)(3D IC,配置解決方案,連接性,設(shè)計(jì)安全性,DSP,以太網(wǎng),ML,內(nèi)存,RF采樣)和加速的應(yīng)用程序。
應(yīng)用范圍:航空航天與國防,汽車,廣播與Pro A / V,消費(fèi)電子,數(shù)據(jù)中心,仿真與原型設(shè)計(jì),工業(yè),醫(yī)療保健/醫(yī)療,測試與測量,有線與無線通信。
技術(shù)/創(chuàng)新:它擁有4400項(xiàng)專利,主要針對高端現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)。目前,它正在研究高級設(shè)計(jì)流程,異構(gòu)多核體系結(jié)構(gòu),網(wǎng)絡(luò)處理,信號處理以及嵌入式系統(tǒng)和FPGA中的高級應(yīng)用程序。
全球市場:Xilinx總部位于美國圣何塞,在8個(gè)國家/地區(qū)擁有12個(gè)辦公地點(diǎn),擁有5000多名員工。
二、手機(jī)芯片性能排名前十?
排名前十為;高通驍龍820,三星GalaxyS7,樂視MAXPro,小米5,LGG5,索尼XperiaXPerformance,三星GalaxyS7,高通驍龍652,高通驍龍650,高通驍龍810,高通驍龍808,
拓展資料
一、手機(jī)芯片是IC的一個(gè)分類,是一種硅板上集合多種電子元器件實(shí)現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。它是電子設(shè)備中最重要的部分,承擔(dān)著運(yùn)算和存儲(chǔ)的功能。
手機(jī)芯片通常是指應(yīng)用于手機(jī)通訊功能的芯片,包括基帶、處理器、協(xié)處理器、RF、觸摸屏控制器芯片、Memory、無線IC和電源管理IC等。目前主要手機(jī)芯片平臺(tái)有MTK、ADI、TI、AGERE、ST-NXPWireless、INFINEON、SKYWORKS、SPREADTRUM、Qualcomm等。
二、國產(chǎn)機(jī)GSM系列手機(jī)主要可分為MTK、ADI、TI、AGERE、PHILIPS、INFINEON、SKYWORKS、SPREADTRUM八大平臺(tái)。
三、AD6522,ADI的第一代GSM處理器,與之配對的復(fù)合模擬信號處理IC是產(chǎn)品AD6521,電源管理有AD3402、AD3404、AD3408(有兩種封裝)等;
四、AD6525、AD6526,ADI的第二代GSM處理器,引腳采用向上兼容,即與AD6522一樣。AD6525、AD6526與AD6522相比最大的特點(diǎn)是增加了對GPRS的支持。還有一個(gè)必須注意的是,它的內(nèi)核供電電壓與AD6522不同,AD6522的內(nèi)核供電電壓是2.40V~2.75V,而AD6525、AD6526的內(nèi)核供電電壓是1.7V~1.9V。所以,如果AD6525采用對應(yīng)的復(fù)合模擬信號處理IC是AD6521,必須采用AD3522電源管理IC。除了采用AD6521、AD3522配對IC外,ADI推薦使用AD6533、AD6535或AD6537復(fù)合模擬信號處理IC;
五、第三代的基帶處理器有:AD6527、AD6528、AD6529,因?yàn)樵黾恿藢SB的支持,需要USB引腳,所以在引腳上無法與第一代AD6522,第二代A6526、AD6526兼容。配對IC使用AD6533、AD6535或AD6537復(fù)合模擬信號處理IC;
六、另外還有一個(gè)AD6527+AD6535的復(fù)合片基帶單芯片處理器:AD6720。大家可以看到,AD6527+AD6535就是ADI芯片組的邏輯部分的芯片,所以它就是邏輯部分的所有功能集成到一個(gè)芯片上低成本基帶處理器。此外,ADI還有支持EDGE的芯片組,基帶處理器是AD6532,采用的復(fù)合IC是AD6555以及還有功能強(qiáng)大,支持媒體應(yīng)用的基帶處理器AD6758。
三、中國十大芯片企業(yè)排名(全球十大芯片公司排名)
; 科技股的半導(dǎo)體芯片經(jīng)過一段時(shí)間的調(diào)整之后,迎來了一定程度的反彈,后期的話,芯片或?qū)⒂瓉硇碌囊徊ㄐ星椤?/strong>那么朋友們知道什么是芯片嗎?其實(shí)芯片指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計(jì)算機(jī)或其他設(shè)備的一部分。是由大量晶體組成的,是當(dāng)代社會(huì)科技上最偉大的一項(xiàng)發(fā)明。
今年以來,隨著中美芯片戰(zhàn)爭的加劇,導(dǎo)致全球的電子芯片產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)艿搅藝?yán)重的影響,因此,很多行業(yè)都出現(xiàn)了芯片短缺的態(tài)勢,其中汽車產(chǎn)業(yè)受到的影響將會(huì)更大。因?yàn)橛捎陔p碳的目標(biāo),新能源汽車的發(fā)展迅速,從而對于芯片的需求將會(huì)持續(xù)上漲,但是由于芯片的短缺,很多家汽車企業(yè)都出現(xiàn)了停產(chǎn)的現(xiàn)象,這對于公司的發(fā)展無疑是帶來了一定的困擾。而且,芯片的應(yīng)用不僅僅只是汽車行業(yè),它幾乎應(yīng)用于所有產(chǎn)品,近到我們生活中的常用設(shè)備——微波爐,遠(yuǎn)到軍事設(shè)備——國防工業(yè),基本上現(xiàn)在只要是用電的東西都會(huì)涉及到芯片這個(gè)東西。目前只是在汽車行業(yè)的影響比較大,汽車工業(yè)最大的瓶頸就是芯片短缺,嚴(yán)重影響了生產(chǎn)。而且,如果中美的芯片戰(zhàn)爭沒有得到一定的緩解,那么后期的話不僅是汽車產(chǎn)業(yè)受到影響,而且也會(huì)波及到其他產(chǎn)業(yè)。由此可見,芯片對于發(fā)展是多么的重要,所以發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)刻不容緩。
下面給大家盤點(diǎn)10家芯片龍頭企業(yè)
新潔能:功率半導(dǎo)體芯片和器件設(shè)計(jì)龍頭
該公司年底或?qū)?huì)推出SiC 二極管系列產(chǎn)品,是公司未來市場發(fā)展的主要方向。其次,公司還曾是我國半導(dǎo)體功率器件十強(qiáng)企業(yè)之一,主要在半導(dǎo)體芯片和功率器件的研發(fā)設(shè)計(jì)及銷售。其次,目前該公司的產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、汽車電子、5G和光伏新能源等領(lǐng)域,公司的未來發(fā)展有望得到進(jìn)一步的提升。
觀點(diǎn):公司是是我國功率半導(dǎo)體芯片和器件設(shè)計(jì)龍頭,該公司自上市以來,股價(jià)基本上都是在高位震蕩,當(dāng)股價(jià)運(yùn)行到下方支撐位附近時(shí)出現(xiàn)了反彈,以我的觀點(diǎn)來看,后期反彈的延續(xù)性應(yīng)該還會(huì)繼續(xù)。
斯達(dá)半導(dǎo):IGBT里邊的龍頭股
該公司是我國IGBT領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)和唯一進(jìn)入全球前十的IGBT模塊供應(yīng)商,其次,該公司的IGBT產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于新能源、汽車電子、家用電器等領(lǐng)域,是電力行業(yè)的CPU。自成立以來。公司把市場為導(dǎo)向,技術(shù)為支撐,從而不斷的研究出更加優(yōu)秀的半導(dǎo)體芯片。
觀點(diǎn):該公司是IGBT里邊的龍頭股,目前,該公司的IGBT是我國產(chǎn)品線最集全的供應(yīng)商,其次,公司的產(chǎn)品未來將會(huì)走向替代國產(chǎn)的趨勢,而且加上芯片被市場炒作時(shí),該公司是最有希望受到青睞的一個(gè)企業(yè)。目前從大的趨勢上看,該股依然在上升趨勢當(dāng)中。
上海貝嶺:電子芯片的龍頭企業(yè)
國內(nèi)智能電表領(lǐng)域品種最全的集成電路供應(yīng)商,計(jì)量芯片在國家電網(wǎng)及南方電網(wǎng)統(tǒng)招市場的出貨量均排名第一。公司的當(dāng)前經(jīng)營模式是經(jīng)過轉(zhuǎn)型而來的,具有一定的核心競爭力。當(dāng)前,該公司始終跟隨電子市場的趨勢,使得公司的電子產(chǎn)業(yè)得到了快速的發(fā)展,公司的電子產(chǎn)品在未來的估值價(jià)值有望得到進(jìn)一步的提升。
觀點(diǎn):該公司是電子芯片的龍頭企業(yè),其次,該公司與一些知名芯片廠商之間建立起來良好的戰(zhàn)略性關(guān)系,從而使得公司的營銷網(wǎng)絡(luò)體系得到了完善。其次,公司的股價(jià)在經(jīng)歷調(diào)整之后,但是依然在60均線附近受到支撐,上漲趨勢沒有發(fā)生變化。
北方華創(chuàng):半導(dǎo)體設(shè)備龍頭企業(yè)
該公司是世界級半導(dǎo)體設(shè)備后備軍,目前,半導(dǎo)體相關(guān)領(lǐng)域產(chǎn)品是該公司的主要經(jīng)營業(yè)務(wù),而且公司的半導(dǎo)體產(chǎn)品的發(fā)展得益于5G的不斷推進(jìn)和半導(dǎo)體需求的不斷增長,相信未來公司的業(yè)績將會(huì)得到進(jìn)一步的發(fā)展。
觀點(diǎn):該公司是我國半導(dǎo)體設(shè)備龍頭企業(yè),其中半導(dǎo)體設(shè)備的營收占66.67%左右,是該公司目前最主要的業(yè)務(wù)和估值來源,其次,公司的部分產(chǎn)品成功打破了國外市場的壟斷,后期有望提升市場份額。在空頭行情中,目前反彈的趨勢有所減緩。
中芯國際:晶圓代工龍頭企業(yè)
世界第三的芯片先進(jìn)代工,該公司主要從事集成電路晶圓代工等業(yè)務(wù),目前該公司的集成電路晶圓代工在世界上占據(jù)首位。其次,隨著芯片產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展,對于集成電路晶圓代工的需求將會(huì)呈現(xiàn)上漲的趨勢,這對于公司的發(fā)展具有很大的促進(jìn)作用。
觀點(diǎn):該公司是我國晶圓代工龍頭企業(yè),其次,公司旗下子公司在全球上擁有領(lǐng)先的集成電路晶圓代工,是我國技術(shù)最先進(jìn)和規(guī)模最大的國家。而且該公司在行業(yè)高景氣中具有一定的競爭優(yōu)勢。該公司的運(yùn)營狀況和業(yè)績方面狀況尚可,其次空頭多于多頭,在空頭行情中處在反彈的階段。
長電科技:集成電路封裝測試的龍頭企業(yè)
世界前三的先進(jìn)芯片封裝,是我國集成電路封裝測試的龍頭企業(yè),主要的經(jīng)營業(yè)務(wù)是集成電路制造和技術(shù)服務(wù)。其次,公司在關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域中擁有行業(yè)領(lǐng)先的半導(dǎo)體高端封裝技術(shù)優(yōu)勢。
觀點(diǎn):作為集成電路封裝測試的龍頭企業(yè),該公司通過不斷的優(yōu)化公司治理等,相信該公司的未來發(fā)展將會(huì)與中芯國際協(xié)同發(fā)展的前景廣闊。該股價(jià)在成本上方,空前行情下,目前正處在反彈階段。
圣邦股份:模擬IC行業(yè)龍頭
中國模擬IC芯片設(shè)計(jì)龍頭,該公司的主要經(jīng)營業(yè)務(wù)是模擬半導(dǎo)體設(shè)計(jì),其次,由于該公司擁有較強(qiáng)的自主研發(fā)和創(chuàng)新能力,因此通過多年的不斷發(fā)展,公司在市場上搶占先機(jī),不斷拓展公司在市場上的份額。
觀點(diǎn):該公司作為模擬IC行業(yè)龍頭,緊跟市場的發(fā)展趨勢,不斷拓展公司的業(yè)務(wù),為公司的發(fā)展提供了一定的條件,其次,公司專注于模擬芯片的研究開發(fā),使得公司在多個(gè)領(lǐng)域中取得了一定的條件。目前該公司的運(yùn)營狀態(tài)良好,處在多頭行情中,并且有加速上漲的趨勢。
中環(huán)股份:光伏硅片領(lǐng)域的龍頭
世界級大硅片潛力后備軍,其次該公司供應(yīng)光伏新能源材料在世界上具有領(lǐng)先的地位,半導(dǎo)體硅片、半導(dǎo)體功率等是公司當(dāng)前最重要的經(jīng)營業(yè)務(wù)。在光伏新能源領(lǐng)域中,公司重視技術(shù)創(chuàng)新,不斷研發(fā)出新一代的電池技術(shù),這對于該公司在市場上的競爭力得到有效的提升。
觀點(diǎn):該公司作為我國光伏硅片領(lǐng)域的龍頭,在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域中,與優(yōu)秀企業(yè)進(jìn)行戰(zhàn)略性的配合,從而使自身的技術(shù)和質(zhì)量控制能力得到有效的提升。其次,目前公司在邏輯芯片和存儲(chǔ)芯片也取得了較大進(jìn)展,未來公司的估值價(jià)值有望翻倍上漲。該股短期支撐為44.22,元,阻力為49.75元,近期的平均成本為49.8元左右,在空頭行情中,正處在反彈階段。
TCL集團(tuán):顯示龍頭企業(yè)
世界前四的半導(dǎo)體顯示,其次,公司的主要經(jīng)營業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體技術(shù)以及材料。目前,公司把半導(dǎo)體顯示以及材料作為公司的核心主業(yè),使得公司更加有優(yōu)勢鞏固自身在行業(yè)中的領(lǐng)先地位。
觀點(diǎn):作為顯示龍頭企業(yè),公司在半導(dǎo)體光伏和半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)中進(jìn)行一定的布局,目前布局的新賽道成效顯著,從而使得公司的第二增長曲線得到成功的建造。公司自成立以來,一直沿著電子產(chǎn)業(yè)鏈逆流而上,展望未來,公司的發(fā)展前景廣闊。近期的平均成本在6.5元左右,空頭行情中,處在反彈階段。
中微公司:半導(dǎo)體設(shè)備龍頭
該公司是世界級半導(dǎo)體設(shè)備的后備軍,當(dāng)前,該公司主要在半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)中深究發(fā)展,其次,該公司經(jīng)過多年的不斷發(fā)展,擁有深厚的技術(shù)積累,而且該公司的核心競爭力強(qiáng)大,未來增長可期。目前,由于數(shù)碼設(shè)備的不斷發(fā)展,我國的泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)成長,從而對公司的發(fā)展奠定了一定的發(fā)展空間。
觀點(diǎn):作為半導(dǎo)體設(shè)備龍頭,該公司的刻蝕設(shè)備空間巨大,其次隨技術(shù)的進(jìn)步,諸多新興領(lǐng)域的市場規(guī)模將有望進(jìn)一步擴(kuò)大。在過去的10個(gè)交易日中,該公司低于行業(yè)的平均水平,近期的平均成本150元左右,其次空頭行情中,反彈趨勢有所減緩。
四、手機(jī)芯片性能排名
手機(jī)芯片性能排名如下:
1、A13Bionic。
A13Bionic是蘋果公司推出的芯片,搭載于iPhone11、iPhone11Pro、iPhone11ProMax上。擁有2個(gè)高性能核心,速度提升20%,功耗降低30%,4個(gè)效能核心,速度同樣提升20%,功耗降低了40%。
2、A12Bionic。
A12Bionic為蘋果公司推出的業(yè)界首款7nm芯片,是iPhoneXs和iPhoneXsMax以及iPhoneXR使用的芯片。它包含一個(gè)六核CPU,一個(gè)四核GPU,以及神經(jīng)引擎的更新版本。
3、A11。
A11處理器為蘋果公司自主研發(fā)的處理器芯片,采用6核心設(shè)計(jì),由2個(gè)代號為Monsoon的高性能核心及4個(gè)代號Mistral的低功耗核心組成。
4、A10。
蘋果A10處理器為蘋果公司所研發(fā)的第四代64位移動(dòng)處理器。內(nèi)置于iPhone7、iPad(6th)、iPodtouch(7th)、iPhone7plus之中。A10Fusion芯片的中央處理器采用新的四核心設(shè)計(jì),擁有兩個(gè)高性能核心和兩個(gè)高能效核心。
5、麒麟990。
麒麟990為華為研發(fā)的新一代手機(jī)處理器,海思麒麟990處理器將會(huì)使用臺(tái)積電二代的7nm工藝制造。麒麟990處理器在整體性能表現(xiàn)上會(huì)比麒麟980提升10%左右。
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