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杭州有什么半導體封測公司（杭州半導體測試）

發(fā)布時間：2023-04-10 21:05:06 稿源：創(chuàng)意嶺閱讀： 471

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本文目錄:

1、做封裝的上市公司有哪些
2、華峰測控這個公司現(xiàn)在狀況如何？華峰測控能買嗎有大神說下嗎？華峰測控年報時間？
3、芯片封測，領(lǐng)先企業(yè)都有誰？
4、晶方科技是龍頭股嗎半導體封測龍頭股

杭州有什么半導體封測公司（杭州半導體測試）

一、做封裝的上市公司有哪些

通富微電（002156）：公司主要從事集成電路的封裝測試業(yè)務，是國內(nèi)現(xiàn)在實現(xiàn)高端封裝測試技能MCM、MEMS量化生產(chǎn)的封裝測試廠家，技能氣力居超越職位。

2.長電科技（600584）：公司是我國半導體第一大封裝生產(chǎn)基地，國內(nèi)著名的晶體管和集成電路制造商，產(chǎn)物格量處于國內(nèi)超越程度。

已擁有與國際進步技能同步的IC三大重點技能研發(fā)平臺，形成年產(chǎn)集成電路75億塊、大中小功率晶體管250億只、分立器件芯片120萬片的生產(chǎn)才能，已成為中國最大的半導體封測企業(yè)。

3.華天科技（002185）：公司主要從事半導體集成電路、半導體元器件的封裝測試業(yè)務，是國內(nèi)重點集成電路封裝測試企業(yè)之一。

公司的封裝才能和技能程度在內(nèi)資企業(yè)中位居第三，為我國西部地域最大的集成電路封裝基地和富裕創(chuàng)新精力確當代化高新技能企業(yè)。

4.太極實業(yè)（600667）：投資額為3.5億美元的海力士大范圍集成電路封裝測試項目，建成后可形成每月12萬片12英寸晶圓測試和7500萬片12英寸晶圓封裝的生產(chǎn)配套才能。

太極實業(yè)參預該項目，將由如今簡單的業(yè)務模式轉(zhuǎn)變?yōu)榘_集成電路封裝測試在內(nèi)的雙主業(yè)模式。

5.蘇州固锝（002079）：公司的主要產(chǎn)物為種種半導體二極管（不包羅光電二極管），具備全面的二極管晶圓、芯片策畫制造及二極管封裝、測試才能,保留國內(nèi)半導體分立器件行業(yè)前10名、二極管分行業(yè)超越職位。

擴展資料：

技術(shù)簡介

封裝也可以說是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼，它不僅起著安放、固定、密封、保護芯片和增強導熱性能的作用。

而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件建立連接。因此，對于很多集成電路產(chǎn)品而言，封裝技術(shù)都是非常關(guān)鍵的一環(huán)。

采用的CPU封裝多是用絕緣的塑料或陶瓷材料包裝起來，能起著密封和提高芯片電熱性能的作用。由于現(xiàn)在處理器芯片的內(nèi)頻越來越高，功能越來越強，引腳數(shù)越來越多，封裝的外形也不斷在改變。

注意事項

1．芯片面積與封裝面積之比為提高封裝效率，盡量接近1：1

2．引腳要盡量短以減少延遲，引腳間的距離盡量遠，以保證互不干擾，提高性能

3．基于散熱的要求，封裝越薄越好

作為計算機的重要組成部分，CPU的性能直接影響計算機的整體性能。而CPU制造工藝的最后一步也是最關(guān)鍵一步就是CPU的封裝技術(shù)，采用不同封裝技術(shù)的CPU，在性能上存在較大差距。只有高品質(zhì)的封裝技術(shù)才能生產(chǎn)出完美的CPU產(chǎn)品。

參考資料：百度百科——封裝技術(shù)

二、華峰測控這個公司現(xiàn)在狀況如何？華峰測控能買嗎有大神說下嗎？華峰測控年報時間？

截止目前半導體行業(yè)的發(fā)展也比較迅速，應用場景一直處于擴展過程，5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興技術(shù)持續(xù)落地，半導體產(chǎn)品的市場需求一天比一天高，有著極其高的成長性，而行業(yè)的相關(guān)細分領(lǐng)域也有望步入快速發(fā)展階段。接著，就同小伙伴們談一談有關(guān)芯片制造全部環(huán)節(jié)的半導體測試設備領(lǐng)域龍頭--華峰測控的投資價值。

在開始分析華峰測控前，我整理好的半導體龍頭股名單分享給大家，點擊就可以領(lǐng)?。?strong>寶藏資料！半導體行業(yè)龍頭股一覽表

一、公司角度

公司介紹：最早進入半導體測試設備行業(yè)的國內(nèi)企業(yè)-華峰測控，一直致力于半導體自動化測試系統(tǒng)領(lǐng)域，擁有自主研發(fā)的產(chǎn)品來替代模擬及混合信號類半導體自動化測試系統(tǒng)的進口，當前已成為國內(nèi)第一的半導體測試系統(tǒng)本土供應商。

簡單了解公司基礎概況后，下面具體分析公司獨特的投資價值。

亮點一：當之無愧的半導體測試設備龍頭企業(yè)

華峰測控從事該行業(yè)近三十年，是國內(nèi)半導體測試系統(tǒng)供應商中最大的，仰仗產(chǎn)品易操作、服務優(yōu)勢以及高性能等等的特點，讓國外廠商在模擬及數(shù)模混合測試機領(lǐng)域無法再進行壟斷，在營收和品牌優(yōu)勢方面都擁有國內(nèi)領(lǐng)先水平。

同時，在V/I源、精密電壓電流測量、寬禁帶半導體測試、智能功率模塊測試四個關(guān)鍵方面擁有先進的核心技術(shù)，更是為數(shù)不多向國內(nèi)外知名芯片設計公司、晶圓廠、IDM和封測廠商供應半導體測試設備的中國企業(yè)。

亮點二：服務國內(nèi)外頭部企業(yè)，領(lǐng)先國內(nèi)外同行的獨特優(yōu)勢

當前，華峰測控目前為國內(nèi)前三大半導體封測廠商模擬測試領(lǐng)域的主要測試平臺供應商，客戶群將長電科技、通富微電、華天科技、華為、意法半導體、芯源系統(tǒng)等都包含在內(nèi)了，還擁有上百家集成電路設計企業(yè)客戶資源，也與超過三百家以上的集成電路設計企業(yè)搭建了業(yè)務合作橋梁，同時還擁有了國際封測市場供應商體系，裝機地包括臺灣地區(qū)、東南亞、美國、日本、韓國和歐洲等地區(qū)。

此外，在同行中，華峰測控還具有特有的優(yōu)勢，譬如盈利能力和成長空間屬于比海外的泰瑞達和愛德萬都高，在技術(shù)、人均產(chǎn)值、規(guī)模等要比國內(nèi)企業(yè)強的多。

由于篇幅受限，更多關(guān)于華峰測控的深度報告和風險提示，我整理在這篇研報當中，點擊即可查看：【深度研報】華峰測控點評，建議收藏！

二、行業(yè)角度

由于半導體技術(shù)愈發(fā)純熟，第三代半導體器件在快充、5G基站、新能源汽車、特高壓、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域的應用未來一片光明，隨著氮化鎵、功率模塊和電源管理等新興應用越來越普及，有望繼續(xù)帶來大量增量需求。在這同時，由于半導體產(chǎn)業(yè)的重心已經(jīng)開始向中國大陸轉(zhuǎn)移，然后國產(chǎn)替代進程也一直在加快，半導體產(chǎn)業(yè)迎來高速發(fā)展的可能性非常大。有了這一因素，測試設備涉及芯片制造的全部環(huán)節(jié)，相比以前，將更受益于整個產(chǎn)業(yè)的發(fā)展紅利。

綜上，華峰測控作為國內(nèi)最大的半導體測試系統(tǒng)企業(yè)，把行業(yè)發(fā)展帶來的巨大的機會，充分地利用起來，華峰測控未來潛力巨大。但是文章具有一定的滯后性，如果想更準確地知道華峰測控未來行情，直接點擊鏈接，有專業(yè)的投顧幫你診股，看下華峰測控估值是高估還是低估：【免費】測一測華峰測控現(xiàn)在是高估還是低估？

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三、芯片封測，領(lǐng)先企業(yè)都有誰？

在芯片這個龐大的產(chǎn)業(yè)鏈上，別的不說，封裝測試我方自然是強勢。那什么是封裝測試？為何我方在這一領(lǐng)域會是強項？

簡單來講，封裝測試就是把芯片做好之后，接下來要用一個外殼將芯片保護起來，完了之后再測試封裝好的芯片是否能夠正常工作。

而在封裝測試這個過程中，主要是勞動力密集的產(chǎn)業(yè)。而在勞動力成本方面，我方是明顯有優(yōu)勢的。

那也許有人會問，如果說勞動力成本，那為何封裝測試不是非洲有優(yōu)勢？

一方面勞動力成本是關(guān)鍵，但同時，要做封裝測試，也必須要有一定的工業(yè)基礎。要知道，我國是全球最大的制造工廠，多方結(jié)合，我國就成了全球芯片封裝測試最強的國家。

那我國大陸封裝測試最強的企業(yè)是誰？答案就是長電科技，長電科技的封裝測試全球排名第三，大陸排名第一。

長電科技成立于1972年，公司的前身是江陰晶體管廠。

從1994年開始，長電科技公司開始介入封裝測試業(yè)務。到2019年，長電科技做到了營業(yè)收入高達235億的大企業(yè)，旗下有新加坡廠、韓國廠和江陰廠三大生產(chǎn)基地。而且公司94%的芯片封裝均是先進封裝，傳統(tǒng)封裝僅占6%。

作為國內(nèi)領(lǐng)先的芯片封裝測試企業(yè)，自然也是國家支持的對象。例如截止上半年，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金持有長電科技 19%的股份，是公司的最大股東，可見支持力度有多大。

作為大陸最大的芯片封裝企業(yè)，公司的與大陸最強晶圓代工企業(yè)有著緊密聯(lián)系。例如，長電科技的董事長是周子學，而周子學同時也是中芯國際的董事長。長電科技董事會7席非獨立董事成員中與中芯國際有著聯(lián)系的占據(jù)5席，很明顯中芯國際與長電科技那是強強聯(lián)合。

更為重要的是，作為如此優(yōu)秀的公司，目前的估值相對還并不貴。例如長電科技現(xiàn)在市凈率為4.5倍，估值總體合理。

盡管從2017年開始，公司的收入增速有所放緩，但是未來有望進入加速區(qū)域。原因是我國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展正在加速。

2013年以來，我國集成電路銷售額基本維持15%以上高增長，而芯片產(chǎn)業(yè)的高增長自然也會帶動對封裝測試需求的增加。作為大陸最強的封測企業(yè)，長電科技自然受益。

四、晶方科技是龍頭股嗎半導體封測龍頭股

目前我國晶圓代工廠較為落后，但在封測行業(yè)已經(jīng)躋身全球第一梯隊，晶方科技算是我國的半導體封裝領(lǐng)域龍頭，下面來看一下具體內(nèi)容。

晶方科技其本身就是中外合資的創(chuàng)投龍頭股--中新創(chuàng)投（我國與外國高科技領(lǐng)域核心專門組建了中新創(chuàng)投公司），由國家集成電路芯片大基金與國家隊中金公司和匯金公司這3大國家隊主力掌控。

晶方科技主要致力于半導體封裝領(lǐng)域的技術(shù)開發(fā)與創(chuàng)新，擁有多樣化的先進封裝技術(shù)，同時具備8英寸、12英寸晶圓級芯片尺寸封裝技術(shù)規(guī)模量產(chǎn)封裝線，涵蓋晶圓級到芯片級的一站式綜合封裝服務能力，封裝產(chǎn)品主要包括影像傳感器芯片、生物身份識別芯片等。公司以創(chuàng)新為核心，近年來研發(fā)費用率在行業(yè)處于較高水平，持續(xù)發(fā)展TSV、WLCSP等先進封裝技術(shù)。

晶方科技系A股半導體封裝測試企業(yè)龍頭之一，股價從2019年年底開啟強勢走勢。2020年前三季度，該公司營業(yè)收入實現(xiàn)7.64億元，同比增長1.24倍，凈利潤同比增長416.45%至2.68億元，扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤同比增長超過10倍。

作為TSV封裝龍頭股，晶方科技2015-2020年，營業(yè)收入由5.76億元增長至11.04億元，復合增長率13.90%，20年同比增長96.93%，2021Q1實現(xiàn)營收同比增長72.49%至3.29億元。

2020年實現(xiàn)營業(yè)收入11.04億元，同比增長96.93%；歸屬母公司凈利潤3.82億元，同比增長252.35%；扣除非經(jīng)常性損益后歸屬母公司所有者的凈利潤為3.29億元，同比增長401.23%。2021Q1實現(xiàn)經(jīng)營活動現(xiàn)金流同比增長68.56%至1.41億元。

根據(jù)中國半導體行業(yè)測算，2020年我國集成電路銷售收入達到8848億元，同比增長率接近20%，為同期全球產(chǎn)業(yè)增速的3倍。技術(shù)創(chuàng)新上也不斷取得突破，目前制造工藝、封裝技術(shù)、關(guān)鍵設備材料都有明顯大幅提升。

由此可見，晶方科技在半導體封測領(lǐng)域是龍頭的存在，另外在半導體封測領(lǐng)域還有長電科技、通富微電、華天科技等龍頭企業(yè)作為競爭對手。

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