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cpu芯片十大排名（cpu芯片十大排名品牌）

發(fā)布時間：2023-05-05 04:53:10 稿源：創(chuàng)意嶺閱讀： 625

大家好！今天讓創(chuàng)意嶺的小編來大家介紹下關(guān)于cpu芯片十大排名的問題，以下是小編對此問題的歸納整理，讓我們一起來看看吧。

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本文目錄:

1、驍龍芯片排行榜
2、全球十大芯片公司排名是多少？
3、芯片排行
4、芯片公司排名前十

cpu芯片十大排名（cpu芯片十大排名品牌）

一、驍龍芯片排行榜

2021年驍龍芯片排行榜：驍龍888、驍龍870、驍龍865、驍龍855+、驍龍855。

一、驍龍888

1、工藝：搭載最新一代5nm制作工藝，為用戶帶來最強的處理器性能，5nm的制作工藝，帶來最為頂尖的技術(shù)、成本、功能性能要求。

2、核心：使用了超大核＋大核＋小核的三叢集架構(gòu)，其中超大核為Cortex X1，大核為Cortex A78，小核為Cortex A55。

3、體驗：超級大核Cortex-X1擁有1MB的L2緩存，A78大核L2緩存則為256KB，可以給你更好的性能體驗，為用戶帶來目前最強的架構(gòu)，在性能方面A78高出20%，機器學習性能更是高出100%。

二、驍龍870

1、工藝：采用1*3.19GHz+3*2.42GHz+4*1.8GHz的八核搭配，

2、架構(gòu)：其中1個大核和3個中核采用的是A77架構(gòu)，4個小核采用的是A550+。

3、其他方面：驍龍870的GPU是頻率升級后的Adreno650，基帶使用的依舊是X55 Modem。

4、GPU：搭載的新一代Kryo 585 CPU的性能提升25%，全新Adreno 650 GPU的整體性能較前代平臺同樣提升25%。

三、驍龍865

1、CPU：采用全新Kryo 585架構(gòu)，最高可達2.84GHz;

2、GPU：采用Adreno 650，性能相比驍龍855提升25%;

3、搭配驍龍X55 5G基帶，最高支持7.5Gbps的下載速度，支持WiFi 6協(xié)議；

4、采用第五代AI引擎，支持15 TOPS的算力；

四、驍龍855+

1、驍龍855和驍龍855+CPU采用的都是同一架構(gòu)Kyro485，不同的是它們的大核頻率有所不同，855+的大核頻率較855有了提升，為2.96GHz。

2、GPU方面855和855+都是Adreno640，但兩者的頻率也是有所不同，855+的頻率為672MHz，而855的只有585MHz，855+比855的圖形能力提升了也是15%。

3、同為7nm制程工藝，兩款都是采用的1+3+4的八核設(shè)計，除去大核頻率不同，其余的7個小核頻率沒有改變。

五、驍龍855

1、CPU：內(nèi)存延遲上相比麒麟980要更高，但CPU整體性能依然要略高于麒麟980，SPECint2006性能相比845提升了51%，CPU能效比相比845提升39%，SPECfp2006中相比845則提升更大，達到了61%，相比麒麟980分別提升4%和9%，雖然最高核心達到了2.85GHz，但能效依然非常出色。

2、AI：由于有Hexagon 690加持后，相比845來說，AI性能有了大幅提升，總體上大概是845的2.5-3倍的AI性能提升；

3、應(yīng)用：在系統(tǒng)應(yīng)用性能上并不是太給力，比845更強，但弱于980，高通表示可能是工程機上調(diào)度設(shè)定的關(guān)系，正式商用設(shè)備上會提高。

二、全球十大芯片公司排名是多少？

全球十大芯片公司排名。

1．高通

高通是目前全球芯片企業(yè)中知名度最高的，也是應(yīng)用最廣泛的，國內(nèi)許多企業(yè)都有與其合作，相關(guān)的電子產(chǎn)品也都應(yīng)用了它的芯片，比如小米、樂視、華為等等。

2．安華高

Avago是一個源自新加坡芯片企業(yè)，它在光電耦合器、紅外線收發(fā)器、光通信器件、打印機ASIC、光學鼠標傳感器和運動控制編碼器等領(lǐng)域據(jù)稱一直保持市場前3名的領(lǐng)導(dǎo)地位。

3．聯(lián)發(fā)科

聯(lián)發(fā)科是源自我國臺灣省的一家芯片科技公司，在市場上的應(yīng)用性是很廣的，目前很多中低端的智能手機用的都是聯(lián)發(fā)科的處理器。

4．英偉達

英偉達創(chuàng)立于1993年，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。以設(shè)計智核芯片組為主的無晶圓IC半導(dǎo)體為主，是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商。

5．超威科技

超威科技（AMD）專門為計算機、通信和消費電子行業(yè)設(shè)計和制造各種創(chuàng)新的微處理器（CPU、 GPU 、主板芯片組等)，公司成立于1969年，位于美國。

6．海思科技

海思科技是隸屬于華為旗下的一個科技公司，產(chǎn)品覆蓋無線網(wǎng)絡(luò)、固定網(wǎng)絡(luò)、數(shù)字媒體等領(lǐng)域的芯片及解決方案，目前市場上不少華為的手機所應(yīng)用的處理器就是海思所設(shè)計的。

7．臺積電

臺積電，英文簡稱：tsmc，屬于半導(dǎo)體制造公司。成立于1987年，是全球第一家專業(yè)積體電路制造服務(wù)（晶圓代工foundry）企業(yè)，總部與主要工廠位于中國臺灣省新竹市科學園區(qū)。是目前世界上最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)企業(yè)。

8．蘋果

蘋果公司大家都非常熟悉的，它的芯片比較特殊，只用于自己旗下的產(chǎn)品，比如手機、電腦、平板以及智能手表等。

9．美滿科技

Marvell（邁威科技集團有限公司，現(xiàn)更名美滿），成立于1995年，總部在硅谷，在中國上海設(shè)有研發(fā)中心，是一家提供全套寬帶通信和存儲解決方案的全球領(lǐng)先半導(dǎo)體廠商，是一個針對高速，高密度，數(shù)字資料存貯和寬頻數(shù)字數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)市場，從事混合信號和數(shù)字信號處理集成電路設(shè)計、開發(fā)和供貨的廠商。

10．賽靈思

Xilinx(賽靈思)是全球領(lǐng)先的可編程邏輯完整解決方案的供應(yīng)商，始創(chuàng)于1984年，是美國著名的科技公司。是以Xilinx研發(fā)、制造并銷售范圍廣泛的高級集成電路、軟件設(shè)計工具以及作為預(yù)定義系統(tǒng)級功能的IP（Intellectual Property）核。

三、芯片排行

芯片排行：

1、A15滿血版

A15滿血版，臺積電N5P工藝，6個CPU核，5個GPU核，iPhone 13 Pro/13 Pro Max獨占。

2、A154核GPU版

A15的4核GPU版，CPU與A15滿血版一樣，但GPU少了一核，iPhone 13/13 mini/SE 3獨占。

3、A15CPU6核

A15的CPU降頻版，6核CPU、但大核頻率較上面兩款下降，而GPU是5核，iPad mini 6獨占。

4、天璣9000

天璣9000，臺積電4nm工藝，ARMV9架構(gòu)，8核CPU，10核GPU，性能功耗參數(shù)比高通的8Gen1更強，GPU稍弱一點。

5、蘋果A14

蘋果的A14，臺積電5nm工藝，從多核跑分來看，比天璣9000弱一些，但比高通8Gen1好一點，上一代的A14這個成績，足以自傲了。

四、芯片公司排名前十

芯片公司排名前十如下：

1、Intel英特爾

英特爾公司創(chuàng)始于1968年，總部地點位于美國加州圣克拉拉，是半導(dǎo)體行業(yè)和計算創(chuàng)新領(lǐng)域的全球領(lǐng)先廠商。

英特爾公司處理器產(chǎn)品有英特爾®至強®可擴展處理器、英特爾®至強®處理器、英特爾®酷睿™處理器、英特爾®奔騰®處理器、英特爾®賽揚®處理器、英特爾凌動®處理器、英特爾®Movidius™視覺處理器。

服務(wù)器產(chǎn)品有單節(jié)點服務(wù)器、多節(jié)點服務(wù)器、英特爾®數(shù)據(jù)中心管理平臺（英特爾® DCB）、服務(wù)器機箱、服務(wù)器主板、SAS/RAID。

2、Qualcomm高通

高通公司創(chuàng)始于1985年，總部地點位于美國加利福尼亞州圣迭戈市。經(jīng)營范圍涉及無線電通信技術(shù)研發(fā)，芯片研發(fā)，是全球領(lǐng)先的無線科技創(chuàng)新者。

高通公司主要產(chǎn)品包含驍龍5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)、驍龍移動平臺、 Wi-Fi、 AI、汽車、PC、XR、物聯(lián)網(wǎng)、固定無線寬帶、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備。

3、Hisilicon海思半導(dǎo)體

海思半導(dǎo)體成立于2004年，總部地點位于中國廣東省深圳市，是全球領(lǐng)先的Fabless半導(dǎo)體與器件設(shè)計公司。

海思芯片產(chǎn)品有移動處理器、通訊基帶、AI處理器、服務(wù)器處理器、網(wǎng)絡(luò)處理器。

4、Mediatek聯(lián)發(fā)科技

聯(lián)發(fā)科技成立于1994年，總部地點位于中國臺灣新竹科學工業(yè)園區(qū)。經(jīng)營范圍涉及無線通訊、數(shù)字多媒體等，是全球無晶圓廠半導(dǎo)體公司。

聯(lián)發(fā)科技主要產(chǎn)品涉及智能手機、個人計算設(shè)備、智能家居、智能音頻、無線連接與網(wǎng)絡(luò)技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)、 ASIC芯片定制、車用解決方案。

5、NVIDIA英偉達

英偉達公司創(chuàng)立于1993年，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。經(jīng)營范圍涉及顯示芯片和主板芯片組制造，是全球可編程圖形處理技術(shù)領(lǐng)袖，也是人工智能計算的引領(lǐng)者。

6、Broadcom博通

博通公司成立于1991年，總部地點位于美國加利福尼亞州爾灣市，是全球領(lǐng)先的有線和無線通信半導(dǎo)體公司。

博通公司主要市場涵蓋有線／衛(wèi)星機頂盒解決方案、Gigabit Ethernet、服務(wù)器／存儲網(wǎng)絡(luò)、無線網(wǎng)絡(luò)、有線調(diào)制解調(diào)器、數(shù)字電視解決方案、移動通信、企業(yè)交換、DSL、寬帶處理器、Voice over IP（VoIP）、網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)、數(shù)字電視、Bluetooth、GPS。

7、TI德州儀器

TI德州儀器創(chuàng)始于1930年，總部地點位于美國德克薩斯州達拉斯。經(jīng)營范圍涉及半導(dǎo)體、電子產(chǎn)品，是一家半導(dǎo)體跨國公司。

德州儀器應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋地球物理、國防電子、半導(dǎo)體、硅晶體管、集成電路、TTL、微處理器、聲音合成芯片、新產(chǎn)業(yè)。

8、AMD超威半導(dǎo)體

AMD成立于1969年，總部地點位于美國加州硅谷桑尼維爾。經(jīng)營范圍涉及CPU、顯卡、主板等電腦硬件設(shè)備，是一家專注于微處理器設(shè)計和制造的大型跨國公司。

9、ST意法半導(dǎo)體

意法半導(dǎo)體集團成立于1987年，總部地點位于瑞士，是世界最大的半導(dǎo)體公司之一。

意法半導(dǎo)體產(chǎn)品范圍分為專用產(chǎn)品和標準產(chǎn)品。專用產(chǎn)品有片上系統(tǒng)、定制芯片、標準產(chǎn)品、微控制器、安全IC、存儲器、分立器件，標準產(chǎn)品有存儲器、智能電源、標準器件、分立器件、 RF、實時時鐘。

10、NXP恩智浦半導(dǎo)體

恩智浦半導(dǎo)體公司成立于2006年，總部地點位于荷蘭埃因霍溫，全球最大的汽車半導(dǎo)體供應(yīng)商。

恩智浦半導(dǎo)體主要市場涵蓋安全互聯(lián)汽車、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、移動設(shè)備、通信基礎(chǔ)設(shè)施支持云管理、5G連接的世界。

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