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ic集成電路芯片三者區(qū)別(ic集成電路芯片三者區(qū)別是什么)
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芯片、半導(dǎo)體和集成電路之間的區(qū)別是什么?
1.芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integratedcircuit,
IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。
芯片(chip)就是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱。是集成電路(IC,
integrated
circuit)的載體,由晶圓分割而成。
硅片是一塊很小的硅,內(nèi)含集成電路,它是計(jì)算機(jī)或者其他電子設(shè)備的一部分。
2.半導(dǎo)體(
semiconductor),指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體(conductor)與絕緣體(insulator)之間的材料。半導(dǎo)體在收音機(jī)、電視機(jī)以及測溫上有著廣泛的應(yīng)用。如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。半導(dǎo)體是指一種導(dǎo)電性可受控制,范圍可從絕緣體至導(dǎo)體之間的材料。無論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來看,半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。今日大部分的電子產(chǎn)品,如計(jì)算機(jī)、移動(dòng)電話或是數(shù)字錄音機(jī)當(dāng)中的核心單元都和半導(dǎo)體有著極為密切的關(guān)連。常見的半導(dǎo)體材料有硅、鍺、砷化鎵等,而硅更是各種半導(dǎo)體材料中,在商業(yè)應(yīng)用上最具有影響力的一種。
物質(zhì)存在的形式多種多樣,固體、液體、氣體、等離子體等。我們通常把導(dǎo)電性差的材料,如煤、人工晶體、琥珀、陶瓷等稱為絕緣體。而把導(dǎo)電性比較好的金屬如金、銀、銅、鐵、錫、鋁等稱為導(dǎo)體??梢院唵蔚陌呀橛趯?dǎo)體和絕緣體之間的材料稱為半導(dǎo)體。
3.集成電路(integrated
circuit)是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝,把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。它在電路中用字母“IC”表示。集成電路發(fā)明者為杰克·基爾比(基于鍺(Ge)的集成電路)和羅伯特·諾伊思(基于硅(Si)的集成電路)。當(dāng)今半導(dǎo)體工業(yè)大多數(shù)應(yīng)用的是基于硅的集成電路。
是20世紀(jì)50年代后期一60年代發(fā)展起來的一種新型半導(dǎo)體器件。它是經(jīng)過氧化、光刻、擴(kuò)散、外延、蒸鋁等半導(dǎo)體制造工藝,把構(gòu)成具有一定功能的電路所需的半導(dǎo)體、電阻、電容等元件及它們之間的連接導(dǎo)線全部集成在一小塊硅片上,然后焊接封裝在一個(gè)管殼內(nèi)的電子器件。其封裝外殼有圓殼式、扁平式或雙列直插式等多種形式。集成電路技術(shù)包括芯片制造技術(shù)與設(shè)計(jì)技術(shù),主要體現(xiàn)在加工設(shè)備,加工工藝,封裝測試,批量生產(chǎn)及設(shè)計(jì)創(chuàng)新的能力上。
芯片、半導(dǎo)體、集成電路的區(qū)別是什么?
1.芯片,又稱微電路、微芯片、集成電路(英文:integrated電路,IC).它是指包含集成電路的硅芯片,非常小,往往是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。芯片是半導(dǎo)體元器件產(chǎn)品的總稱。是集成電路(IC,完整的電路)載體,其由晶片分割。硅片是一小片包含集成電路的硅,是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。2.半導(dǎo)體(半導(dǎo)體)是指室溫下電導(dǎo)率介于導(dǎo)體和絕緣體之間的材料。它廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體收音機(jī)、電視機(jī)和溫度測量。例如,二極管是由半導(dǎo)體制成的器件。半導(dǎo)體是指其導(dǎo)電性可以控制的材料,范圍從絕緣體到導(dǎo)體。無論從科技還是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來看,半導(dǎo)體的重要性都是巨大的。今天,大多數(shù)電子產(chǎn)品的核心單元,如電腦、手機(jī)或數(shù)碼錄音機(jī),都與半導(dǎo)體密切相關(guān)。常見的半導(dǎo)體材料包括硅、鍺、砷化鎵等。在各種半導(dǎo)體材料中,硅是商業(yè)應(yīng)用中最有影響力的一種。物質(zhì)有各種形式,如固體、液體、氣體和等離子體。我們通常稱導(dǎo)電性差的材料為煤、人造水晶、琥珀、陶瓷等。、絕緣體。具有良好導(dǎo)電性的金屬,如金、銀、銅、鐵、錫和鋁,稱為導(dǎo)體。導(dǎo)體和絕緣體之間的材料可以簡稱為半導(dǎo)體。3.集成電路(集成的電路)是一種微型電子器件或元件。通過采用一定的工藝,將電路中所需的元器件和布線,如晶體管、電阻、電容、電感等,相互連接在一起,制作在一個(gè)或幾個(gè)小的半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個(gè)封裝體內(nèi),形成具有所需電路功能的微結(jié)構(gòu);所有元器件在結(jié)構(gòu)上已經(jīng)集成為一個(gè)整體,使電子元器件向小型化、低功耗、智能化、高可靠性邁進(jìn)了一大步。在電路中用字母“IC”表示。集成電路的發(fā)明者有杰克·基爾比(基于鍺(Ge)的集成電路)和羅伯特·諾伊斯(基于硅(Si)的集成電路)。現(xiàn)在半導(dǎo)體行業(yè)多采用硅基集成電路。IC和芯片的區(qū)別
IC是指集成電路,芯片是指基于集成電路技術(shù)制成的器件。IC的全寫是integratedcircuit。以前的電腦是用幾千幾萬個(gè)電子管和晶體管組裝而成的,如果這么多的器件中,只要有一個(gè)的焊點(diǎn)斷了,那么整臺(tái)機(jī)器就無法運(yùn)作。于是,人們利用微電子技術(shù)制成了集成電路,集成電路分為小規(guī)模、中規(guī)模、大規(guī)模、超大規(guī)模的集成電路,在幾平方厘米的面積上,包含了幾十個(gè)至幾千萬個(gè)電子管、晶體管以及其它的器件,所以,不要小看這小小的集成塊。既然這么小的面積內(nèi)有幾千萬個(gè)元件,無數(shù)條線路,那么制造起來自然是不簡單的。你看看相關(guān)的文章,會(huì)介紹沙子是如何變成超大規(guī)模集成電路CPU的。普普通通的沙子,在生產(chǎn)流水線出來后就變成了價(jià)值不菲的CPU,中間經(jīng)過的工藝你是想不到的。至于芯片,是指用集成電路制成的處理器。如中央處理器CPU,就是一個(gè)超大規(guī)模的集成電路,它的線路圖如果不用以平方米為單位的紙來畫,根本看不清楚。一個(gè)有幾百萬人口的大城市的地圖,連同郊外那些很小很小的羊腸小道,即使是田野里的人走過的地方也畫出來,然后跟市區(qū)里的道路連接起來,再縮小成CPU那么大,這就相當(dāng)于CPU的線路圖,道路是線路,所以是多么的復(fù)雜。除了CPU,影碟機(jī)里的各種光碟的解碼器也是芯片,收音機(jī)里的將無線電變成音頻信號(hào)的器件也可稱為芯片,掌機(jī)游戲里的卡帶也有芯片,IC卡、SIM卡都有芯片。我們身邊的電器幾乎都有芯片,只有規(guī)模大小的區(qū)別。
芯片和集成電路之間的區(qū)別是什么
一、組成不同
1、芯片:是一種把電路(主要包括半導(dǎo)體設(shè)備,也包括被動(dòng)組件等)小型化的方式,并時(shí)常制造在半導(dǎo)體晶圓表面上。
2、集成電路:是一種微型電子器件或部件。
二、制作方式不同
1、芯片:使用單晶硅晶圓(或III-V族,如砷化鎵)用作基層,然后使用光刻、摻雜、CMP等技術(shù)制成MOSFET或BJT等組件,再利用薄膜和CMP技術(shù)制成導(dǎo)線,如此便完成芯片制作。
2、集成電路:采用一定的工藝,把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)
三、作用不同
1、芯片:可以封裝更多的電路。這樣增加了每單位面積容量,可以降低成本和增加功能,見摩爾定律,集成電路中的晶體管數(shù)量,每1.5年增加一倍。
2、集成電路:所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。
參考資料來源:百度百科-集成電路
參考資料來源:百度百科-芯片
以上就是關(guān)于ic集成電路芯片三者區(qū)別相關(guān)問題的回答。希望能幫到你,如有更多相關(guān)問題,您也可以聯(lián)系我們的客服進(jìn)行咨詢,客服也會(huì)為您講解更多精彩的知識(shí)和內(nèi)容。
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