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chip芯片

發(fā)布時(shí)間：2023-05-23 23:15:24 稿源：創(chuàng)意嶺閱讀： 85

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本文目錄:

半導(dǎo)體中名詞“wafer”“chip”“die”的聯(lián)系和區(qū)別是什么？
chip元件是什么
chip有芯片的意思嗎

chip芯片

半導(dǎo)體中名詞“wafer”“chip”“die”的聯(lián)系和區(qū)別是什么？

一、名詞解釋：

wafer：晶圓；是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形。

chip：芯片；是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱。

die：裸片；是硅片中一個(gè)很小的單位，包括了設(shè)計(jì)完整的單個(gè)芯片以及芯片鄰近水平和垂直方向上的部分劃片槽區(qū)域。

二、聯(lián)系和區(qū)別：

一塊完整的wafer

wafer為晶圓，由純硅（Si）構(gòu)成。一般分為6英寸、8英寸、12英寸規(guī)格不等，晶片基于wafer上生產(chǎn)出來。Wafer上一個(gè)小塊晶片晶圓體學(xué)名die，封裝后成為一個(gè)顆粒。一片載有Nand Flash晶圓的wafer首先經(jīng)過切割，測(cè)試后將完好的、穩(wěn)定的、足容量的die取下，封裝形成日常所見的Nand Flash芯片。

die和wafer的關(guān)系

品質(zhì)合格的die切割下去后，原來的晶圓成了下圖的樣子，是挑剩下的Downgrade Flash Wafer。殘余的die是品質(zhì)不合格的晶圓。黑色的部分是合格的die，會(huì)被原廠封裝制作為成品NAND顆粒，而不合格的部分，也就是圖中留下的部分則當(dāng)做廢品處理掉。

篩選后的wafer

擴(kuò)展資料：

集成電路芯片的生命歷程：芯片公司設(shè)計(jì)芯片——芯片代工廠生產(chǎn)芯片——封測(cè)廠進(jìn)行封裝測(cè)試——整機(jī)商采購(gòu)芯片用于整機(jī)生產(chǎn)。

芯片供應(yīng)商IDM：是集芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝和測(cè)試等多個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)于一身的企業(yè)。

芯片供應(yīng)商Fabless：是沒有芯片加工廠的芯片供應(yīng)商，F(xiàn)abless自己設(shè)計(jì)開發(fā)和推廣銷售芯片，與生產(chǎn)相關(guān)的業(yè)務(wù)外包給專業(yè)生產(chǎn)制造廠商。與Fabless相對(duì)應(yīng)的是Foundry和封測(cè)廠，主要承接Fabless的生產(chǎn)和封裝測(cè)試任務(wù)，封測(cè)廠有日月光，江蘇長(zhǎng)電等。

參考資料：百度百科-晶圓

百度百科-芯片

百度百科-裸片

chip元件是什么

chip元件是芯片（半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱）。

晶片/芯片（chip）或稱微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）。在電子學(xué)中是一種把電路（主要包括半導(dǎo)體設(shè)備，也包括被動(dòng)組件等）小型化的方式，并時(shí)常制造在半導(dǎo)體晶圓表面上。

晶體管發(fā)明并大量生產(chǎn)之后，各式固態(tài)半導(dǎo)體組件如二極管、晶體管等大量使用，取代了真空管在電路中的功能與角色。到了20世紀(jì)中后期半導(dǎo)體制造技術(shù)進(jìn)步，使得集成電路成為可能。

相對(duì)于手工組裝電路使用個(gè)別的分立電子組件，集成電路可以把很大數(shù)量的微晶體管集成到一個(gè)小芯片，是一個(gè)巨大的進(jìn)步。集成電路的規(guī)模生產(chǎn)能力，可靠性，電路設(shè)計(jì)的模塊化方法確保了快速采用標(biāo)準(zhǔn)化集成電路代替了設(shè)計(jì)使用離散晶體管。

集成電路對(duì)于離散晶體管有兩個(gè)主要優(yōu)勢(shì)：成本和性能。成本低是由于芯片把所有的組件通過照相平版技術(shù)，作為一個(gè)單位印刷，而不是在一個(gè)時(shí)間只制作一個(gè)晶體管。

性能高是由于組件快速開關(guān)，消耗更低能量，因?yàn)榻M件很小且彼此靠近。2006年，芯片面積從幾平方毫米到350
mm²，每mm²可以達(dá)到一百萬個(gè)晶體管。

擴(kuò)展資料

集成電路的分類方法很多，依照電路屬模擬或數(shù)字，可以分為：模擬集成電路、數(shù)字集成電路和混合信號(hào)集成電路（模擬和數(shù)字在一個(gè)芯片上）。

數(shù)字集成電路可以包含任何東西，在幾平方毫米上有從幾千到百萬的邏輯門、觸發(fā)器、多任務(wù)器和其他電路。這些電路的小尺寸使得與板級(jí)集成相比，有更高速度，更低功耗（參見低功耗設(shè)計(jì)）并降低了制造成本。

這些數(shù)字IC，以微處理器、數(shù)字信號(hào)處理器和微控制器為代表，工作中使用二進(jìn)制，處理1和0信號(hào)。

模擬集成電路有，例如傳感器、電源控制電路和運(yùn)放，處理模擬信號(hào)。完成放大、濾波、解調(diào)、混頻的功能等。通過使用專家所設(shè)計(jì)、具有良好特性的模擬集成電路，減輕了電路設(shè)計(jì)師的重?fù)?dān)，不需凡事再由基礎(chǔ)的一個(gè)個(gè)晶體管處設(shè)計(jì)起。

集成電路可以把模擬和數(shù)字電路集成在一個(gè)單芯片上，以做出如模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器和數(shù)字模擬轉(zhuǎn)換器等器件。這種電路提供更小的尺寸和更低的成本，但是對(duì)于信號(hào)沖突必須小心。

參考資料來源：百度百科-芯片（半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱）

chip芯片

chip有芯片的意思嗎

有。
chip：芯片。是晶圓經(jīng)過切割、測(cè)試，將完好的、穩(wěn)定的、足容量的die取下，封裝而成的，是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱。
n.(木頭、玻璃等的)缺口，缺損處; (木頭、玻璃等上掉下來的)碎屑，碎片，碎渣; (食物等的)薄片; 油炸土豆條，炸薯?xiàng)l; 油炸土豆片，炸薯片; 玉米片; 芯片，集成電路片; （作賭注用的）籌碼; (談判中的)籌碼，討價(jià)還價(jià)的資本; （足球）高球; （高爾夫球）近穴球; (麻雀等驚叫時(shí)的)吱喳聲; (摔跤時(shí))摔倒對(duì)手的技巧; 撮球，切球 ; (編籃或帽等用的)木條; 無價(jià)值的東西; 瑣碎之物; 干焦(或無味)的東西;
v.打破，弄缺，被損壞; 切下，削下，鑿下(碎片、屑片); 打(或踢)高球; （高爾夫球）近穴擊球; 將（土豆等）切條; （為辨認(rèn)而在狗或其他動(dòng)物的皮下）植入微芯片; 發(fā)吱喳聲（擬聲）; <方>使絆倒，摔倒;

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