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TCP材料（Tcp材料雕刻水泥-）

發(fā)布時間：2023-03-13 04:49:21 稿源：創(chuàng)意嶺閱讀： 58 問大家

大家好！今天讓創(chuàng)意嶺的小編來大家介紹下關(guān)于TCP材料的問題，以下是小編對此問題的歸納整理，讓我們一起來看看吧。

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本文目錄:

1、TCP/IP的體系結(jié)構(gòu)到底是四層還是五層？
2、tpr與pvc哪個好
3、新型金屬材料有哪些
4、生物醫(yī)學工程分類

TCP材料（Tcp材料雕刻水泥-）

一、TCP/IP的體系結(jié)構(gòu)到底是四層還是五層？

TCP/IP的體系結(jié)構(gòu)是四層。

TCP/IP協(xié)議中的四個層次。

1、

擴展資料

TCP/IP協(xié)議棧組成：整個通信網(wǎng)絡(luò)的任務(wù)，可以劃分成不同的功能塊，即抽象成所謂的 ” 層”。用于互聯(lián)網(wǎng)的協(xié)議可以比照TCP/IP參考模型進行分類。TCP/IP協(xié)議棧起始于第三層協(xié)議IP(互聯(lián)網(wǎng)協(xié)議）。所有這些協(xié)議都在相應(yīng)的RFC文檔中討論及標準化。

重要的協(xié)議在相應(yīng)的RFC文檔中均標記了狀態(tài)： “必須“ (required) ，“推薦“ (recommended) ，“可選“ (elective）。其它的協(xié)議還可能有“ 試驗“（experimental) 或“ 歷史“（historic) 的狀態(tài)。

參考資料來源：百度百科-tcp/ip協(xié)議棧

參考資料來源：百度百科-TCP/IP協(xié)議

二、tpr與pvc哪個好

tpr，

材料應(yīng)用

TPR材料廣泛應(yīng)用于日用制品，成人用品，五金工具，箱包輪子，運動器材，玩具制品，汽車配件，醫(yī)療制品，線材線纜，電子電器，通訊儀表以及鞋材制品等等。

其中鞋材和玩具行業(yè)，主要是SBS基材的TPR的應(yīng)用領(lǐng)域，以SEBS為基材的改性材料主要應(yīng)用于耐老化，耐候性，材料物性拉伸強度要求高，材料硬度超低（低于邵氏硬度5度）的產(chǎn)品應(yīng)用。

以上內(nèi)容參考：百度百科-聚氯乙烯塑料、百度百科-TPR材料

三、新型金屬材料有哪些

目前，市場上已經(jīng)存在的新型金屬材料主要有：

一、形狀記憶合金：

形狀記憶合金是一種新的功能金屬材料，用這種合金做成的金屬絲，即使將它揉成一團，但只要達到某個溫度，它便能在瞬間恢復原來的形狀。

形狀記憶合金

二、儲氫合金：

一種新型合金，一定條件下能吸收氫氣，一定條件能放出氫氣：循環(huán)壽命生能優(yōu)異，并可被用于大型電池，尤其是電動車輛、混合動力電動車輛、高功率應(yīng)用等等。目前儲氫合金主要包括有鈦系、鋯系、鐵系及稀土系儲氫合金。某些金屬具有很強的捕捉氫的能力，在一定的溫度和壓力條件下，這些金屬能夠大量“吸收”氫氣，反應(yīng)生成金屬氫化物，同時放出熱量。其后，將這些金屬氫化物加熱，它們又會分解，將儲存在其中的氫釋放出來。這些會“吸收”氫氣的金屬，稱為儲氫合金

三、納米金屬材料：

納米金屬材料的開發(fā)對金屬材料進行嚴重塑性變形可顯著細化其微觀組織，使晶粒細化至亞微米(0.1~1微米)尺度從而大幅度提高其強度。但進一步塑性變形時晶粒不再細化，材料微觀結(jié)構(gòu)趨于穩(wěn)態(tài)達到極限晶粒尺寸，形成三維等軸狀超細晶結(jié)構(gòu)，絕大多數(shù)晶界為大角晶界。出現(xiàn)這種極限晶粒尺寸的原因是位錯增殖主導的晶粒細化與晶界遷移主導的晶粒粗化相平衡，其實質(zhì)是超細晶結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性隨晶粒尺寸減小而降低所致。

四、金屬間化合物：

鋼中的過渡族金屬元素之間形成一系列金屬間化合物，即是指金屬與金屬、金屬與準金屬形成的化合物。其中最主要的有σ相和Loves相，它們都屬于拓撲密排 (TcP)相，它們由原子半徑小的一種原子構(gòu)成密堆層，其中鑲嵌有原子半徑大的一種原子，這是一種高度密堆的結(jié)構(gòu)。它們的形成除了原子尺寸因素起作用外，也受電子濃度因素的影響。合金元素對鋼的臨界點、鋼在加熱和冷卻過程中的轉(zhuǎn)變都有著強烈的影響。鋼中加入合金元素經(jīng)過熱處理來影響鋼中的轉(zhuǎn)變，改變鋼的組織，以得到不同的性能。

金屬間化合物

五、非晶態(tài)金屬：

非晶態(tài)金屬是指在原子尺度上結(jié)構(gòu)無序的一種金屬材料。大部分金屬材料具有很高的有序結(jié)構(gòu)，原子呈現(xiàn)周期性排列(晶體)，表現(xiàn)為平移對稱性，或者是旋轉(zhuǎn)對稱，鏡面對稱，角對稱(準晶體)等。而與此相反，非晶態(tài)金屬不具有任何的長程有序結(jié)構(gòu)，但具有短程有序和中程有序(中程有序正在研究中)。一般地，具有這種無序結(jié)構(gòu)的非晶態(tài)金屬可以從其液體狀態(tài)直接冷卻得到，故又稱為“玻璃態(tài)”，所以非晶態(tài)金屬又稱為“金屬玻璃”或“玻璃態(tài)金屬”。

四、生物醫(yī)學工程分類

工程分支

醫(yī)用復合材料

生物醫(yī)用復合材料（biomedical composite materials）是由兩種或兩種以上的不同材料復合而成的生物醫(yī)用材料，它主要用于人體組織的修復、替換和人工器官的制造[1]。長期臨床應(yīng)用發(fā)現(xiàn)，傳統(tǒng)醫(yī)用金屬材料和高分子材料不具生物活性，與組織不易牢固結(jié)合，在生理環(huán)境中或植入體內(nèi)后受生理環(huán)境的影響，導致金屬離子或單體釋放，造成對機體的不良影響。而生物陶瓷材料雖然具有良好的化學穩(wěn)定性和相容性、高的強度和耐磨、耐蝕性，但材料的抗彎強度低、脆性大，在生理環(huán)境中的疲勞與破壞強度不高，在沒有補強措施的條件下，它只能應(yīng)用于不承受負荷或僅承受純壓應(yīng)力負荷的情況。因此，單一材料不能很好地滿足臨床應(yīng)用的要求。利用不同性質(zhì)的材料復合而成的生物醫(yī)用復合材料，不僅兼具組分材料的性質(zhì)，而且可以得到單組分材料不具備的新性能，為獲得結(jié)構(gòu)和性質(zhì)類似于人體組織的生物醫(yī)學材料開辟了一條廣闊的途徑，生物醫(yī)用復合材料必將成為生物醫(yī)用材料研究和發(fā)展中最為活躍的領(lǐng)域。

1.生物醫(yī)用復合材料組分材料的選擇要求

生物醫(yī)用復合材料根據(jù)應(yīng)用需求進行設(shè)計，由基體材料與增強材料或功能材料組成，復合材料的性質(zhì)將取決于組分材料的性質(zhì)、含量和它們之間的界面。常用的基體材料有醫(yī)用高分子、醫(yī)用碳素材料、生物玻璃、玻璃陶瓷、磷酸鈣基或其他生物陶瓷、醫(yī)用不銹鋼、鈷基合金等醫(yī)用金屬材料；增強體材料有碳纖維、不銹鋼和鈦基合金纖維、生物玻璃陶瓷纖維、陶瓷纖維等纖維增強體，另外還有氧化鋯、磷酸鈣基生物陶瓷、生物玻璃陶瓷等顆粒增強體。

植入體內(nèi)的材料在人體復雜的生理環(huán)境中，長期受物理、化學、生物電等因素的影響，同時各組織以及器官間普遍存在著許多動態(tài)的相互作用，因此，生物醫(yī)用組分材料必須滿足下面幾項要求：⑴具有良好的生物相容性和物理相容性，保證材料復合后不出現(xiàn)有損生物學性能的現(xiàn)象；⑵具有良好的生物穩(wěn)定性，材料的結(jié)構(gòu)不因體液作用而有變化，同時材料組成不引起生物體的生物反應(yīng)；⑶具有足夠的強度和韌性，能夠承受人體的機械作用力，所用材料與組織的彈性模量、硬度、耐磨性能相適應(yīng)，增強體材料還必須具有高的剛度、彈性模量和抗沖擊性能；⑷具有良好的滅菌性能，保證生物材料在臨床上的順利應(yīng)用。此外，生物材料要有良好的成型、加工性能，不因成型加工困難而使其應(yīng)用受到限制。

2.生物醫(yī)用復合材料的研究現(xiàn)狀與應(yīng)用

陶瓷基生物醫(yī)用復合材料

陶瓷基復合材料是以陶瓷、玻璃或玻璃陶瓷基體，通過不同方式引入顆粒、晶片、晶須或纖維等形狀的增強體材料而獲得的一類復合材料。生物陶瓷基復合材料雖沒有多少品種達到臨床應(yīng)用階段，但它已成為生物陶瓷研究中最為活躍的領(lǐng)域，其研究主要集中于生物材料的活性和骨結(jié)合性能研究以及材料增強研究等。

Al2O3、ZrO3等生物惰性材料自70年代初就開始了臨床應(yīng)用研究，但它與生物硬組織的結(jié)合為一種機械的鎖合。以高強度氧化物陶瓷為基材，摻入少量生物活性材料，可使材料在保持氧化物陶瓷優(yōu)良力學性能的基礎(chǔ)上賦予其一定的生物活性和骨結(jié)合能力。將具有不同膨脹系數(shù)的生物玻璃用高溫熔燒或等離子噴涂的方法，在致密Al2O3陶瓷髖關(guān)節(jié)植入物表面進行涂層，試樣經(jīng)高溫處理，大量的Al2O3進入玻璃層中，有效地增強了生物玻璃與Al2O3陶瓷的界面結(jié)合，復合材料在緩沖溶液中反應(yīng)數(shù)十分鐘即可有羥基磷灰石的形成。為滿足外科手術(shù)對生物學性能和力學性能的要求，人們又開始了生物活性陶瓷以及生物活性陶瓷與生物玻璃的復合研究，以使材料在氣孔率、比表面積、生物活性和機械強度等方面的綜合性能得以改善。這些年來，對羥基磷灰石（HA）和磷酸三鈣（TCP）復合材料的研究也日益增多。30% HA與70%TCP在1150℃燒結(jié)，其平均抗彎強度達155MPa，優(yōu)于純HA和TCP陶瓷，研究發(fā)現(xiàn)HA-TCP致密復合材料的斷裂主要為穿晶斷裂，其沿晶斷裂的程度也大于純單相陶瓷材料。HA-TCP多孔復合材料植入動物體內(nèi)，其性能起初類似于β-TCP，而后具有HA的特性，通過調(diào)整HA與TCP的比例，達到滿足不同臨床需求的目的。45SF1/4玻璃粉末與HA制備而成的復合材料，植入兔骨中8周后取出，骨質(zhì)與復合材料之間的剪切破壞強度達27MPa，比純HA陶瓷有明顯的提高。

生物醫(yī)用陶瓷材料

生物醫(yī)用陶瓷材料由于其結(jié)構(gòu)本身的特點，其力學可靠性（尤其在濕生理環(huán)境中）較差，生物陶瓷的活性研究及其與骨組織的結(jié)合性能研究，并未能解決材料固有的脆性特征。因此生物陶瓷的增強研究成為另一個研究重點，其增強方式主要有顆粒增強、晶須或纖維增強以及相變增韌和層狀復合增強等[3，5～7]。當HA粉末中添加10%～50%的ZrO2粉末時，材料經(jīng)1350～1400℃熱壓燒結(jié)，其強度和韌性隨燒結(jié)溫度的提高而增加，添加50%TZ-2Y的復合材料，抗折強度達400MPa、斷裂韌性為2.8～3.0MPam1/2。ZrO2增韌β-TCP復合材料，其彎曲強度和斷裂韌性也隨ZrO2含量的增加而得到增強。納米SiC增強HA復合材料比純HA陶瓷的抗彎強度提高1.6倍、斷裂韌性提高2倍、抗壓強度提高1.4倍，與生物硬組織的性能相當。晶須和纖維為陶瓷基復合材料的一種有效增韌補強材料，用于補強醫(yī)用復合材料的主要有：SiC、Si3N4、Al2O3、ZrO2、HA纖維或晶須以及C纖維等，SiC晶須增強生物活性玻璃陶瓷材料，復合材料的抗彎強度可達460MPa、斷裂韌性達4.3MPam1/2，其韋布爾系數(shù)高。

數(shù)字信號處理

數(shù)字信號處理作為信號和信息處理的一個分支學科，已滲透到科學研究、技術(shù)開發(fā)、

工業(yè)生產(chǎn)、國防和國民經(jīng)濟的各個領(lǐng)域，取得了豐碩的成果。對信號在時域及變換域的特性進行分析、處理，能使我們對信號的特性和本質(zhì)有更清楚的認識和理解，得到我們需要的信號形式，提高信息的利用程度，進而在更廣和更深層次上獲取信息。數(shù)字信號處理系統(tǒng)的優(yōu)越性表現(xiàn)為：1.靈活性好：當處理方法和參數(shù)發(fā)生變化時，處理系統(tǒng)只需通過改變軟件設(shè)計以適應(yīng)相應(yīng)的變化。2.精度高：信號處理系統(tǒng)可以通過A/D變換的位數(shù)、處理器的字長和適當?shù)乃惴M足精度要求。3.可靠性好：處理系統(tǒng)受環(huán)境溫度、濕度，噪聲及電磁場的干擾所造成的影響較小。4.可大規(guī)模集成：隨著半導體集成電路技術(shù)的發(fā)展，數(shù)字電路的集成度可以作得很高，具有體積小、功耗小、產(chǎn)品一致性好等優(yōu)點。

然而，數(shù)字信號處理系統(tǒng)由于受到運算速度的限制，其實時性在相當長的時間內(nèi)遠不如模擬信號處理系統(tǒng)，使得數(shù)字信號處理系統(tǒng)的應(yīng)用受到了極大的限制和制約。自70年代末80年代初DSP（數(shù)字信號處理）芯片誕生以來，這種情況得到了極大的改善。DSP芯片，也稱數(shù)字信號處理器，是一種特別適合進行數(shù)字信號處理運算的微處理器。DSP芯片的出現(xiàn)和發(fā)展，促進數(shù)字信號處理技術(shù)的提高，許多新系統(tǒng)、新算法應(yīng)運而生，其應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓展。DSP芯片已廣泛應(yīng)用于通信、自動控制、航天航空、軍事、醫(yī)療等領(lǐng)域。

70年代末80年代初，AMI公司的S2811芯片，Intel公司的2902芯片的誕生標志著DSP芯片的開端。隨著半導體集成電路的飛速發(fā)展，高速實時數(shù)字信號處理技術(shù)的要求和數(shù)字信號處理應(yīng)用領(lǐng)域的不斷延伸，在80年代初至今的十幾年中，DSP芯片取得了劃時代的發(fā)展。從運算速度看，MAC（乘法并累加）時間已從80年代的400 ns降低到40 ns以下，數(shù)據(jù)處理能力提高了幾十倍。MIPS（每秒執(zhí)行百萬條指令）從80年代初的5MIPS增加到40 MIPS以上。DSP芯片內(nèi)部關(guān)鍵部件乘法器從80年代初的占模片區(qū)的40%左右下降到小于5%，片內(nèi)RAM增加了一個數(shù)量級以上。從制造工藝看，20世紀80年代初采用4μm的NMOS工藝而如今則采用亞微米CMOS工藝，DSP芯片的引腳數(shù)目從80年代初最多64個增加到200個以上，引腳數(shù)量的增多使得芯片應(yīng)用的靈活性增加，使外部存儲器的擴展和各個處理器間的通信更為方便。和早期的DSP芯片相比，DSP芯片有浮點和定點兩種數(shù)據(jù)格式，浮點DSP芯片能進行浮點運算，使運算精度極大提高。DSP芯片的成本、體積、工作電壓、重量和功耗較早期的DSP芯片有了很大程度的下降。在DSP開發(fā)系統(tǒng)方面，軟件和硬件開發(fā)工具不斷完善。某些芯片具有相應(yīng)的集成開發(fā)環(huán)境，它支持斷點的設(shè)置和程序存儲器、數(shù)據(jù)存儲器和DMA的訪問及程序的單部運行和跟蹤等，并可以采用高級語言編程，有些廠家和一些軟件開發(fā)商為DSP應(yīng)用軟件的開發(fā)準備了通用的函數(shù)庫及各種算法子程序和各種接口程序，這使得應(yīng)用軟件開發(fā)更為方便，開發(fā)時間大大縮短，因而提高了產(chǎn)品開發(fā)的效率。

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