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    杭州做芯片的上市公司(杭州做芯片的上市公司名單)

    發(fā)布時(shí)間:2023-03-20 01:31:27     稿源: 創(chuàng)意嶺    閱讀: 99        問大家

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    本文目錄:

    杭州做芯片的上市公司(杭州做芯片的上市公司名單)

    一、杭州做顯示芯片的企業(yè)

    杭州晶新電子有限公司有限公司、杭州坤辰科技有限公司。

    杭州晶鑫電子有限公司主要經(jīng)驗(yàn)揚(yáng)聲路系列器、集成電路、賀卡機(jī)芯、報(bào)警機(jī)芯、集成電路設(shè)計(jì)、玩具機(jī)芯、生活用品機(jī)芯等業(yè)務(wù)。

    杭州晶鑫電子有限公司原名蕭山晶體管廠和浙江晶龍電子有限公司,成立于1982年,有著多年的生產(chǎn)管理經(jīng)驗(yàn),下屬有齊全的配到協(xié)作工廠,可以在旺季的時(shí)候按時(shí)保證出貨。

    二、杭實(shí)臨芯科技創(chuàng)新(杭州)有限公司有哪些芯片半導(dǎo)體資產(chǎn)

    高性能數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)芯片、高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器(ADC/DAC)芯片、嵌入式處理器和系統(tǒng)芯片、網(wǎng)絡(luò)處理器芯片、低功耗微控制器(MCU)芯片、高性能存儲(chǔ)器芯片。根據(jù)公開資料,杭實(shí)臨芯科技創(chuàng)新(杭州)有限公司擁有多種類型的芯片半導(dǎo)體資產(chǎn),以上僅是杭實(shí)臨芯科技創(chuàng)新(杭州)有限公司部分的芯片半導(dǎo)體資產(chǎn),該公司還有其他類型的芯片產(chǎn)品和技術(shù)。

    三、芯耘光電要上市嗎

    杭州芯耘光電科技有限公司是國內(nèi)專注于中高端光通信光電器件、芯片研發(fā)、生產(chǎn)與銷售一體的公司,公司于2017年正式運(yùn)營,公司創(chuàng)始人夏曉亮畢業(yè)于浙大信電系,先后在多家全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司任職,擁有近二十年芯片設(shè)計(jì)開發(fā)及量產(chǎn)的行業(yè)經(jīng)驗(yàn),先后領(lǐng)導(dǎo)或作為主要開發(fā)者參與了多項(xiàng)已量產(chǎn)高速光通信相關(guān)的核心芯片項(xiàng)目,其團(tuán)隊(duì)核心成員均來自于海內(nèi)外知名企業(yè),擁有10年,甚至20年以上深厚的行業(yè)積累,正是這支核心團(tuán)隊(duì),成為芯耘光電起步的關(guān)鍵力量。

    芯耘光電主要從事高速模擬芯片、光電子產(chǎn)品的開發(fā)、生產(chǎn)、銷售,面向云計(jì)算、高速鏈接和傳輸、5G等領(lǐng)域提供整套解決方案。

    一、進(jìn)入芯片市場最佳時(shí)期

    1、孫經(jīng)理介紹,芯耘光電隨著國產(chǎn)芯片崛起而高速發(fā)展,芯片真正起量是在2019年,2020年芯片和光器件銷售額每月都突破百萬,目前芯片產(chǎn)品涵蓋25G/100G系列的TIA,Drv,CDR以及細(xì)分領(lǐng)域Power電源管理芯片及光電控制芯片等,目前芯片月產(chǎn)能高達(dá)500K以上,預(yù)計(jì)明年銷售額將過億。在過去3年多的發(fā)展中,公司已獲得多輪融資,前行之路糧草充足,期待更多同路者加入,一起見證芯耘之“芯”程大海。

    2、目前,芯耘光電在杭州自建占地30畝總部大樓及新廠房將于未來的2年內(nèi)陸續(xù)正式投入使用,光電混合封裝及硅光子產(chǎn)品的產(chǎn)能將進(jìn)一步提升。在光電芯片緊缺的風(fēng)口上,可以說芯耘光電迎來了最佳的市場機(jī)遇。我們用全球先進(jìn)的光電融合技術(shù)理念,實(shí)現(xiàn)光電芯片設(shè)計(jì)、3D光電混合封裝工藝及自動(dòng)化制造測試系統(tǒng)等技術(shù)的垂直整合,打造一站式解決方案平臺(tái)、帶領(lǐng)芯耘光電在行業(yè)前沿砥礪前行,用產(chǎn)品和實(shí)力說話,走出一條高端芯片國產(chǎn)化的路子。

    二、擁有創(chuàng)新的設(shè)計(jì)理念

    1、羅經(jīng)理介紹道,隨著中國科技實(shí)力的快速提升和全球貿(mào)易占比及貿(mào)易影響力的逐步提高,國產(chǎn)芯片已迎來更大的機(jī)遇與挑戰(zhàn):進(jìn)口替代變成急切的市場需求和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈全球化分工合作面臨諸多不確定挑戰(zhàn)。就光通信芯片層面,國產(chǎn)替代已經(jīng)在10G以下占據(jù)絕大部分份額,但25G以上直至100G/400G等中高端芯片方面,仍然是美日歐占據(jù)絕對主導(dǎo)地位。

    2、時(shí)代賦予使命,芯耘光電專注于25G/100G 以上光器件和芯片四年,走出了兩大特色:一是打造芯片底層的核心IP平臺(tái),該平臺(tái)有超高速、低功耗、低成本、易于數(shù)?;旌吓c集成等特點(diǎn),目前芯耘光電已經(jīng)完成了25G/100G NRZ方案平臺(tái)的開發(fā)和全系芯片產(chǎn)品量產(chǎn),包括TIA/Driver/CDR及配套的控制器及電源芯片;二是芯耘光電以更加全球化的視野來了解并理解國內(nèi)外市場以及產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展現(xiàn)狀,深入了解客戶最真實(shí)的需求,以市場為驅(qū)動(dòng),定義那些能切實(shí)解決客戶的痛點(diǎn)并賦能客戶的產(chǎn)品,利用自己技術(shù)創(chuàng)新特點(diǎn)和技術(shù)優(yōu)勢,將產(chǎn)品開發(fā)出來并幫助客戶解決實(shí)際的挑戰(zhàn)和困難,提升客戶的產(chǎn)品競爭力,從而進(jìn)一步幫助客戶獲取更好的市場份額,這也是芯耘光電能夠在業(yè)界率先推出4通道APD bias的DCDC芯片和帶自適應(yīng)速率調(diào)整和檢測功能的25G/100G CDR產(chǎn)品的重要原因,前者解決光模塊更小型化設(shè)計(jì),PCB及BOM成本優(yōu)化,成品良率提升等痛點(diǎn),后者為5G前傳等解決方案降低運(yùn)營商安裝施工及維護(hù)難度以降低運(yùn)維成本。

    3、另外,芯耘光電近二年在研發(fā)和品質(zhì)管理方面下了巨大的努力,羅經(jīng)理表示,芯片研發(fā)是一個(gè)比較復(fù)雜的系統(tǒng)工程,在大的產(chǎn)業(yè)鏈里面,又自成體系,從需求分析,產(chǎn)品定義,到研發(fā)設(shè)計(jì),版圖后仿真,流片完成,緊跟著芯片封裝測試,可靠性測試,直到量產(chǎn);又根據(jù)不同的芯片出貨形式,我們需要完成晶圓測試,晶圓切割,自動(dòng)化分揀,對需要封裝的芯片,還需要對接封測廠進(jìn)行高可靠的封裝并完成內(nèi)部測試驗(yàn)證及可靠性測試,再配合客戶設(shè)計(jì)導(dǎo)入,可靠性測試,整個(gè)芯片研發(fā)流程環(huán)環(huán)相扣,需要產(chǎn)品線有計(jì)劃地把整個(gè)芯片研發(fā),測試,制造,客戶設(shè)計(jì)導(dǎo)入串聯(lián)起來,才能向客戶提供高可靠優(yōu)異性能的產(chǎn)品。

    4、芯耘光電在過去的四年時(shí)間里,以為業(yè)界提供高性能芯片及光器件為己任,完成了25G/100G整個(gè)芯片平臺(tái)IP和完整的芯片及光器件產(chǎn)品線設(shè)計(jì)到量產(chǎn),提供電信,數(shù)通及接入網(wǎng)等領(lǐng)域核心元器件,到逐步推出的100G/400G PAM4 TIA產(chǎn)品,PAM4 CDR Combo ic設(shè)計(jì)及IP平臺(tái)的迭代開發(fā),為100G向400G甚至800G高速芯片跨越做好了充分的準(zhǔn)備。從電到光的發(fā)展來看,在更高速率更低功耗和更低成本的需求下,硅光一體化是必然的趨勢,芯耘光電已經(jīng)在追蹤光電一體化方向進(jìn)行硅光平臺(tái)和設(shè)計(jì)IP以及硅光引擎平臺(tái)搭建方面做好了布局,目前芯耘光電的100G硅光芯片產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)小批量量產(chǎn),400G/800G硅光產(chǎn)品及IP正在研發(fā)設(shè)計(jì)中。

    5、芯耘光電的芯片和器件產(chǎn)品線目前實(shí)現(xiàn)了器件與芯片不斷內(nèi)部正循環(huán)及螺旋上升發(fā)展,為更好滿足光模塊客戶的需求,芯耘光電將不斷的補(bǔ)充核心人才打造更多的創(chuàng)新設(shè)計(jì)方案,作為開辟國產(chǎn)中高端芯片的后起之秀,為國產(chǎn)光通信技術(shù)發(fā)展貢獻(xiàn)自己的一份力量。

    四、中國十大半導(dǎo)體公司排名

    中國十大半導(dǎo)體公司排名為深圳市海思半導(dǎo)體、深圳豪威科技集團(tuán)、北京智芯微電子技術(shù)、深圳市中興微電子技術(shù)、清華紫光展銳、華大半導(dǎo)體、深圳市匯頂科技、格科微電子、杭州士蘭微電子、北京兆易創(chuàng)新科技。

    1、深圳市海思半導(dǎo)體有限公司

    深圳市海思半導(dǎo)體有限公司是我國一家非常有名的半導(dǎo)體公司,它是由之前的華為集成電路設(shè)計(jì)中心演變而來的。有著豐厚的制作半導(dǎo)體材料知識(shí),在北京、上海乃至美國硅谷和瑞典等著名的城市,都設(shè)置了分部。

    杭州做芯片的上市公司(杭州做芯片的上市公司名單)

    2、深圳豪威科技集團(tuán)股份有限公司

    深圳豪威科技集團(tuán)股份有限公司是我國一家有著27年歷史的半導(dǎo)體公司,該公司的主營業(yè)務(wù)就是對各類真空光電子材料和產(chǎn)品進(jìn)行研發(fā)和生產(chǎn),有著屬于自己的生產(chǎn)基地,在上海和北京都有設(shè)立。

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    3、北京智芯微電子技術(shù)有限公司

    北京智芯微電子技術(shù)有限公司是我國一家發(fā)展速度比較快的半導(dǎo)體公司,該公司背靠著國網(wǎng)信通產(chǎn)業(yè)集團(tuán)的大背景,有著屬于自己的精英研發(fā)團(tuán)隊(duì),能夠獨(dú)立自主的完成對芯片產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和研發(fā)。

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    4、深圳市中興微電子技術(shù)有限公司

    深圳市中興微電子技術(shù)有限公司是我國一家專業(yè)從事集成電路的半導(dǎo)體公司,該公司從國外引進(jìn)了專業(yè)的人才和設(shè)備,在對于集成電路和相關(guān)半導(dǎo)體材料的研發(fā)和制造,有著自己獨(dú)到的技術(shù)和知識(shí)。

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    5、清華紫光展銳

    清華紫光展銳是我國一家由清華大學(xué)創(chuàng)辦的半導(dǎo)體公司,是中國十大芯片企業(yè)之一。該公司是我國綜合性最強(qiáng)的一個(gè)集成電路企業(yè),也是全世界第三大手機(jī)芯片制造商,在對于芯片和半導(dǎo)體材料的制作上,可謂是出類拔萃。

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    6、華大半導(dǎo)體有限公司

    華大半導(dǎo)體有限公司是我國一家發(fā)展非常迅速的半導(dǎo)體公司。該公司經(jīng)過幾年的業(yè)務(wù)發(fā)展,就已經(jīng)將業(yè)務(wù)逐步的拓展開,不僅僅局限于制造半導(dǎo)體,在對于集成電路產(chǎn)品和電子元器件都有研究和開發(fā)。

    杭州做芯片的上市公司(杭州做芯片的上市公司名單)

    7、深圳市匯頂科技股份有限公司

    深圳市匯頂科技股份有限公司是我國一家中外合資的半導(dǎo)體上市公司,該公司的主營業(yè)務(wù)圍繞著各類電子產(chǎn)品的軟硬件而展開,是許多知名品牌的半導(dǎo)體材料供應(yīng)商,例如華為、小米和聯(lián)想等。

    杭州做芯片的上市公司(杭州做芯片的上市公司名單)

    8、格科微電子上海有限公司

    格科微電子上海有限公司是我國一家有著十多年歷史的半導(dǎo)體公司,這家公司的主營業(yè)務(wù)圍繞著集成電路展開,對于集成電路產(chǎn)品和其相關(guān)的電子產(chǎn)品,有著一個(gè)完整的設(shè)計(jì)生產(chǎn)鏈。

    杭州做芯片的上市公司(杭州做芯片的上市公司名單)

    9、杭州士蘭微電子股份有限公司

    杭州士蘭微電子股份有限公司是我國比較早一批的半導(dǎo)體上市公司,該公司為全球各個(gè)企業(yè)提供了專業(yè)的集成電路產(chǎn)品和相應(yīng)系統(tǒng),在對于集成電路和半導(dǎo)體微電子產(chǎn)品的制造上非常專業(yè)。

    杭州做芯片的上市公司(杭州做芯片的上市公司名單)

    10、北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司

    北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司是我國一家港澳臺(tái)和境內(nèi)的合資半導(dǎo)體公司,對于微電子產(chǎn)品進(jìn)行設(shè)計(jì)和制造,該公司的實(shí)力非常的強(qiáng)勁,曾經(jīng)獲得過2020胡潤中國芯片設(shè)計(jì)10強(qiáng)民營企業(yè)。

    杭州做芯片的上市公司(杭州做芯片的上市公司名單)

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