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igbt十大排名

發(fā)布時間：2023-05-05 06:26:40 稿源：創(chuàng)意嶺閱讀： 154

大家好！今天讓創(chuàng)意嶺的小編來大家介紹下關(guān)于igbt十大排名的問題，以下是小編對此問題的歸納整理，讓我們一起來看看吧。

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本文目錄:

1、斯達半導(dǎo)現(xiàn)狀分析？斯達半導(dǎo)主力加倉？斯達半導(dǎo)診斷？
2、公司深度國產(chǎn)替代最有可能形成突破的半導(dǎo)體
3、斯達半導(dǎo)為什么漲起來了？斯達半導(dǎo) 業(yè)績2021？請問603290斯達半導(dǎo)還可以持股嗎？
4、斯達半導(dǎo)選股分析？斯達半導(dǎo)主力流入？斯達半導(dǎo)叉牛診股？

igbt十大排名

一、斯達半導(dǎo)現(xiàn)狀分析？斯達半導(dǎo)主力加倉？斯達半導(dǎo)診斷？

芯片被"卡脖子"一直在阻礙我國半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，在政策和基金傾斜的背景下，芯片的國產(chǎn)化進程不斷進行，產(chǎn)生了一批優(yōu)越的芯片企業(yè)。今天就帶大家簡單了解一個芯片半導(dǎo)體行業(yè)中的優(yōu)質(zhì)企業(yè)--斯達半導(dǎo)。

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一、從公司角度來看

公司介紹：斯達半導(dǎo)的主營業(yè)務(wù)為以IGBT為主的功率半導(dǎo)體芯片和模塊的設(shè)計、研發(fā)、生產(chǎn),并以IGBT模塊形式對外實現(xiàn)銷售。主要產(chǎn)品可用于功率范圍從0.5kW至1MW以上的不同領(lǐng)域等。斯達半導(dǎo)是國內(nèi)IGBT領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)，國內(nèi)唯一進入全球前十的IGBT模塊供應(yīng)商

簡單介紹了斯達半導(dǎo)的公司情況后，再來看一下公司的優(yōu)勢有哪些？

優(yōu)勢一、技術(shù)優(yōu)勢

斯達半導(dǎo)以技術(shù)發(fā)展和產(chǎn)品質(zhì)量為公司之根本，并以開發(fā)新產(chǎn)品、新技術(shù)為公司的主要工作，持續(xù)不斷地擴大研發(fā)投入，發(fā)展、組建了一支素質(zhì)優(yōu)良的國際型研發(fā)隊伍，涵蓋了IGBT、快恢復(fù)二極管等功率芯片和 IGBT、MOSFET、SiC 等功率模塊的設(shè)計、工藝開發(fā)、產(chǎn)品測試、產(chǎn)品應(yīng)用等，在半導(dǎo)體技術(shù)、電力電子、控制、材料、力學(xué)、熱學(xué)、結(jié)構(gòu)等多學(xué)科具備了深厚的技術(shù)積累。

優(yōu)勢二、細分行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)

斯達半導(dǎo)自成立以來一直專注于IGBT為主的功率器件的設(shè)計研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。依據(jù)2020年IHS Markit報告，斯達半導(dǎo)2019年度IGBT模塊的全球市場份額占有率國際排名第7位（并列），屬于排名第一的中國企業(yè)，是國內(nèi)IGBT行業(yè)中的領(lǐng)頭羊。

優(yōu)勢三、具備先發(fā)優(yōu)勢

IGBT 模塊不單單是應(yīng)用廣泛，并且它屬于下游產(chǎn)品中的重要核心器件，一旦發(fā)生問題會出現(xiàn)產(chǎn)品無法使用的情況，下游企業(yè)就要面臨很大的損失，替代成本金額較大，因此一般下游企業(yè)都會經(jīng)過較長的認(rèn)證期后才會大批量采購。

國內(nèi)的其他企業(yè)若是要進入IGBT模塊市場，那么就需要去面臨長期的市場開發(fā)困難和資金投入壓力，更加凸顯了斯達半導(dǎo)的先發(fā)優(yōu)勢。隨著公司生產(chǎn)規(guī)模的不斷發(fā)展，自主芯片能夠批量導(dǎo)入，那么也讓供貨的穩(wěn)定性優(yōu)勢進一步加強，從而提高潛在競爭對手進入本行業(yè)的壁壘。

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二、從行業(yè)角度來看

依據(jù)IHS 的數(shù)據(jù)，在2020 年市場規(guī)模為422 億美元全球功率半導(dǎo)體，同比上漲了4.6%，在這其中，中國功率半導(dǎo)體市場規(guī)模有153億美元，同比增長則是6.3%。同時，其細分市場中發(fā)展最快的半導(dǎo)體功率器件當(dāng)屬IGBT了。

近年來，以碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）等材料為代表的化合物半導(dǎo)體因其寬禁帶、高飽和漂移速度、高臨界擊穿電場等優(yōu)異的性能而飽受關(guān)注。其中碳化硅功率器件由于受下游新能源汽車等行業(yè)需求的拉動，市場規(guī)模的快速增長，行業(yè)的發(fā)展空間很大。

總而言之，我認(rèn)為斯達半導(dǎo)公司作為芯片半導(dǎo)體行業(yè)中排名靠前的企業(yè)，由于行業(yè)上升的紅利，有希望實現(xiàn)高速發(fā)展。但是文章具有一定的滯后性，如果想更準(zhǔn)確地知道斯達半導(dǎo)未來行情，直接點擊鏈接，有專業(yè)的投顧幫你診股，看下斯達半導(dǎo)現(xiàn)在行情是否到買入或賣出的好時機：【免費】測一測斯達半導(dǎo)還有機會嗎？

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二、公司深度國產(chǎn)替代最有可能形成突破的半導(dǎo)體

功率半導(dǎo)體行業(yè)背景：

功率器件原理：

功率器件特指轉(zhuǎn)換并控制電力的功率半導(dǎo)體器件。電力轉(zhuǎn)換包括轉(zhuǎn)換一個或多個電壓、電流或頻率；功率控制指控制輸入和輸出的功率大小。（電力轉(zhuǎn)換核心目標(biāo)是提高能量轉(zhuǎn)換率、減少功率損耗。關(guān)斷時沒有漏電，導(dǎo)通時沒有電壓損失，在開關(guān)切換時沒有功率損耗。電力控制核心是使用最小的輸入控制功率保證輸出功率的大小和時延。）

半導(dǎo)體器件分類：

功率半導(dǎo)體應(yīng)用范圍

功率半導(dǎo)體下游應(yīng)用廣泛，基本上涉及到電力系統(tǒng)的地方都會使用功率器件。下游應(yīng)用領(lǐng)域主要可分為幾大部分：消費電子、新能源汽車、可再生能源發(fā)電及電網(wǎng)、軌道交通、白色家電、工業(yè)控制，市場規(guī)模呈現(xiàn)穩(wěn)健增長態(tài)勢。

功率半導(dǎo)體發(fā)展

功率半導(dǎo)體分類及特點

功率器件性能對比

功率半導(dǎo)體市場規(guī)模

功率半導(dǎo)體用于所有電力電子領(lǐng)域，市場成熟穩(wěn)定且增速緩慢。行業(yè)發(fā)展主要依靠新興領(lǐng)域如新能源汽車、可再生能源發(fā)電、變頻家電等帶來的巨大需求缺口。成熟市場規(guī)模：根據(jù)IHS Markit 數(shù)據(jù)顯示2018年全球功率器件市場規(guī)模為391億美元， 中國功率市場規(guī)模為138億美元 ，全球占比 35%。

純增量市場規(guī)模：我們主要測算了國內(nèi)新能源汽車、充電樁、光伏和風(fēng)電四個領(lǐng)域中應(yīng)用功率半導(dǎo)體市場空間。

①新能源汽車領(lǐng)域市場需求到2025年約160億元，2030年約275億元。

②公共直流充電樁領(lǐng)域2020-2025年累計市場需求約140億元，2025-2030年累計需求約400億元。

③光伏領(lǐng)域2020-2025年累計市場需求約50億元，隨政策調(diào)整有望進一步增長。

④風(fēng)電領(lǐng)域2020-2024 年累計市場需求約30億元。整體看，國內(nèi)功率半導(dǎo)體市場2025年四個領(lǐng)域提供純增量規(guī)模預(yù)計達 200億元。

根據(jù)Omdia數(shù)據(jù)顯示，2018年全球排名前十功率半導(dǎo)體企業(yè)來自于美國、歐洲和日本，合計市占率達60%。國內(nèi)功率半導(dǎo)體市場自給率偏低，中高端功率MOSFET和IGBT自給率不足10%，國產(chǎn)替代空間巨大。

行業(yè)發(fā)展趨勢一：不需要追趕摩爾定律，倚重制程工藝、封裝設(shè)計和新材料迭代，整體趨向集成化、模塊化

功率半導(dǎo)體整體進步靠制程工藝、封裝設(shè)計和新材料迭代。設(shè)計環(huán)節(jié)：功率半導(dǎo)體電路結(jié)構(gòu)簡單，不需要像數(shù)字邏輯芯片在架構(gòu)、IP、指令集、設(shè)計流程、軟件工具等投入大量資本。制造環(huán)節(jié)：因不需要追趕摩爾定律，產(chǎn)線對先進設(shè)備依賴度不高，整體資本支出較小。封裝環(huán)節(jié)：可分為分立器件封裝和模塊封裝，由于功率器件對可靠性要求非常高，需采用特殊設(shè)計和材料，后道加工價值量占比達35%以上，遠高于普通數(shù)字邏輯芯片的10%。

行業(yè)發(fā)展趨勢二：新能源與5G通信推動第三代半導(dǎo)體興起

新能源、5G等新興應(yīng)用加速第三代半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)化需求，我國市場空間巨大且有望在該領(lǐng)域快速縮短和海外龍頭差距。①天時：第三代材料在高功率、高頻率應(yīng)用場景具有取代硅材潛力，行業(yè)整體處于產(chǎn)業(yè)化起步階段。②地利：受下游新能源車、5G、快充等新興市場需求以及潛在的硅材替換市場驅(qū)動，目前深入研究和產(chǎn)業(yè)化方向以SiC和GaN為主，國內(nèi)市場空間巨大。③人和：第三代半導(dǎo)體核心難點在材料制備，其他環(huán)節(jié)可實現(xiàn)國產(chǎn)化程度非常高，加持國家在政策和資金方面大力支持。我們認(rèn)為該行業(yè)技術(shù)追趕速度更快、門檻準(zhǔn)入較低、國產(chǎn)化程度更高，中長期給國內(nèi)功率半導(dǎo)體企業(yè)、襯底材料供應(yīng)商帶來更多發(fā)展空間確定性更強。

行業(yè)發(fā)展趨勢三：IDM模式更適合功率半導(dǎo)體行業(yè)，代工可以提供產(chǎn)能、工藝技術(shù)補充

海外功率半導(dǎo)體龍頭企業(yè)都采用IDM模式，國內(nèi)功率半導(dǎo)體行業(yè)商業(yè)模式以IDM為主，設(shè)計+代工為輔。

國內(nèi)上市公司

國內(nèi)功率半導(dǎo)體發(fā)展分析

企業(yè)簡介：

公司主營業(yè)務(wù)是以IGBT為主的功率半導(dǎo)體芯片和模塊的設(shè)計研發(fā)和生產(chǎn)，并以IGBT模塊形式對外實現(xiàn)銷售。IGBT模塊的核心是IGBT芯片和快恢復(fù)二極管芯片，公司自主研發(fā)設(shè)計的IGBT芯片和快恢復(fù)二極管芯片是公司的核心競爭力之一。公司總部位于浙江嘉興，在上海和歐洲均設(shè)有子公司，并在國內(nèi)和歐洲均設(shè)有研發(fā)中心。

自2005年成立以來，公司一直致力于IGBT芯片和快恢復(fù)二極管芯片的設(shè)計和工藝及IGBT模塊的設(shè)計、制造和測試，公司的主營業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品均未發(fā)生過變化。2019年，IGBT模塊的銷售收入占公司銷售收入總額的95%以上，是公司的主要產(chǎn)品。

股權(quán)結(jié)構(gòu)：

斯達的創(chuàng)始人，深耕 IGBT 領(lǐng)域十五年：

董事長兼創(chuàng)始人沈華（1963 年），于1995 年獲得美國麻省理工學(xué)院（MIT）材料學(xué)博士學(xué)位，1995年7月至1999年7月任西門子半導(dǎo)體部門（英飛凌前身，1999 年成為英飛凌公司）高級研發(fā)工程師，1999 年 8 月至 2005 年任賽靈思公司高級項目經(jīng) 理。

胡畏（1964 年），副總經(jīng)理，1994年獲美國斯坦福大學(xué)工程經(jīng)濟系統(tǒng)碩士學(xué)位。 1987年至1990年任北京市計算中心助理研究員，1994年至1995年任美國漢密爾頓證券商業(yè)分析師，1995 年至2001年任美國 ProvidianFinancial 公司市場總監(jiān)，執(zhí)行高級副總裁助理，公司戰(zhàn)略策劃部經(jīng)理。2005 年回國創(chuàng)辦公司。

從前十大流通股東來看，多只公募基金二季度新進前十大股東。2季度均價150。

財務(wù)介紹：

摸魚打分73分，ROE8.21%，2020年上半年，公司實現(xiàn)營業(yè)收入41,647.84萬元，較2019年上半年同期增長13.65%，實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤8,067.11萬元，較2019年上半年同期增長25.30%，扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤6,903.77萬元，較2019年上半年同期增長31.00%。同時，公司主營業(yè)務(wù)收入在各細分行業(yè)均實現(xiàn)穩(wěn)步增長：（1）公司工業(yè)控制和電源行業(yè)的營業(yè)收入為32,924.94萬元，較上年同期增長15.86%；（2）公司新能源行業(yè)營業(yè)收入為6,981.03萬元，較上年同期增長6.03%；（3）公司變頻白色家電及其他行業(yè)的營業(yè)收入為1,649.38萬元，較上年同期增長12.35%。

PE200倍，處于歷史 66%位置，PB28.72倍，歷史 66%的位置。

公司看點：

公司采用以市場為導(dǎo)向，以技術(shù)為支撐，通過不斷的研發(fā)創(chuàng)新，開發(fā)出滿足客戶需求的具有市場競爭力的功率半導(dǎo)體器件，為客戶提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。

公司產(chǎn)品生產(chǎn)環(huán)節(jié)主要分為 芯片和模塊設(shè)計、芯片外協(xié)制造、模塊生產(chǎn) 三個階段。

階段一：芯片和模塊設(shè)計。公司產(chǎn)品設(shè)計包含IGBT芯片、快恢復(fù)二極管芯片的設(shè)計和IGBT模塊的設(shè)計。本階段公司根據(jù)客戶對IGBT關(guān)鍵參數(shù)的需求，設(shè)計出符合客戶性能要求的芯片；根據(jù)客戶對電路拓?fù)浼澳K結(jié)構(gòu)的要求，結(jié)合IGBT模塊的電性能以及可靠性標(biāo)準(zhǔn)，設(shè)計出滿足各行業(yè)性能要求的IGBT模塊。

階段二：芯片外協(xié)制造。公司根據(jù)階段一完成的芯片設(shè)計方案委托第三方晶圓代工廠如上海華虹、上海先進等外協(xié)廠商外協(xié)制造自主研發(fā)的芯片，公司在外協(xié)制造過程中提供芯片設(shè)計圖紙和工藝制作流程，不承擔(dān)芯片制造環(huán)節(jié)。

階段三：模塊生產(chǎn)。模塊生產(chǎn)是應(yīng)用模塊原理，將單個或多個如IGBT芯片、快恢復(fù)二極管等功率芯片用先進的封裝技術(shù)封裝在一個絕緣外殼內(nèi)的過程。由于模塊外形尺寸和安裝尺寸的標(biāo)準(zhǔn)化及芯片間的連接已在模塊內(nèi)部完成，因此和同容量的器件相比，具有體積小、重量輕、結(jié)構(gòu)緊湊、可靠性高、外接線簡單、互換性好等優(yōu)點。公司主要產(chǎn)品IGBT模塊集成度高，內(nèi)部拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)復(fù)雜，又需要在高電壓、大電流、高溫、高濕等惡劣環(huán)境中運行，對公司設(shè)計能力和生產(chǎn)工藝控制水平要求高。本階段公司根據(jù)不同產(chǎn)品需要采購相應(yīng)的芯片、DBC、散熱基板等原材料，通過芯片貼片、回流焊接、鋁線鍵合、測試等生產(chǎn)環(huán)節(jié)，最終生產(chǎn)出符合公司標(biāo)準(zhǔn)的IGBT模塊。

公司銷售主要采取直銷的方式進行銷售，根據(jù)下游客戶的分布情況，除嘉興總部外在全國建立了六個銷售聯(lián)絡(luò)處，并于瑞士設(shè)立了控股子公司斯達歐洲，負(fù)責(zé)國際市場業(yè)務(wù)開拓和發(fā)展。

下游應(yīng)用：

中國工控 IGBT 市場按照總體 150 億 RMB 工控占比 29%計算大約在 44 億 RMB。按照國內(nèi)復(fù)合增速 5%，則 2025 年國內(nèi)工控的市場空間約為 60 億元；這一塊是斯達半導(dǎo)的基本盤，行業(yè)需求分散穩(wěn)定且波動相對較小。英威騰和匯川技術(shù)等工控領(lǐng)域國內(nèi) 領(lǐng)軍公司一直都是斯達半導(dǎo)排名第一第二的大客戶。

疫情加速了國內(nèi)下游工控行業(yè)的國產(chǎn)替代進程，疫情同時阻礙了英飛凌等 IGBT 產(chǎn)品進入國內(nèi)。斯達工控 IGBT 可能處于下游本土需求增加+加速替代國外龍頭提升份額的有利局面，預(yù)計在后疫情時代工控 IGBT 領(lǐng) 域持續(xù)提升市占率的過程也將持續(xù)。

IGBT 占新能源車成本近 8%，且是純增量產(chǎn)品。 IGBT 模塊在新能源汽車領(lǐng)域中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用，被廣泛應(yīng)用于電機控制器、車載空調(diào)、充電樁等設(shè)備。IGBT 模塊的作用是交流電和直流電的轉(zhuǎn)換，同時IGBT模塊還承擔(dān)電壓的高低轉(zhuǎn)換的功能。新能源汽車外接充電時候是交流電，需要通過 IGBT模塊轉(zhuǎn)變成直流電然后給電池，同時要把交流電壓轉(zhuǎn)換成適當(dāng)?shù)碾妷阂陨喜拍芙o電池組充電。

在電動車領(lǐng)域主要應(yīng)用分三類： 1）電驅(qū)動系統(tǒng)：IGBT 模塊將直流變交流后驅(qū)動汽車電機（電控模塊）； 2）車載空調(diào)變頻與制熱：小功率直流/交流逆變，這個模塊工作電壓不高，單價相對也低一些； 3）充電樁中 IGBT模塊被用作開關(guān)使用：直流充電樁中 IGBT模塊的成本占比接近 20%；

電池成本占比最大，一般來說可以占到約電動車總成本 40%以上；2）成本占比第二大的是電機驅(qū)動系統(tǒng),可以達到電動車總成本的 15%~20%,而 IGBT則占到電機驅(qū)動系統(tǒng)成本 40%-50%，等價于 IGBT 占新能源車總成本接近 8%的比例。

并且，對于IGBT來說，新能源汽車對 IGBT 需求是純增量，因為傳統(tǒng)燃油車功率半導(dǎo)體器件電壓低，只需要Si基的 MOSFET，而新能源汽車在 600V以上MOSFET無法達到要求，必須要換成 IGBT；因此 IGBT 是僅次于電池以外第二大受益的零部件。

斯達在家電 IPM 和光伏風(fēng)電等都有相關(guān)布局，但是營收占比還相對較小，19 年占比在 4%左右，可能和市場空間相對較小，公司選擇先攻克工控和新能源汽車的戰(zhàn)略有關(guān)，在供應(yīng)鏈安全因為外部環(huán)境受到威脅的大背景下，斯達未來在這一塊不斷增長的利基市場還是有比較大的替代潛力，是斯達的潛在期權(quán)增量領(lǐng)域。

行業(yè)地位：

由于IGBT對設(shè)計及工藝要求較高，而國內(nèi)缺乏IGBT相關(guān)技術(shù)人才，工藝基礎(chǔ)薄弱且企業(yè)產(chǎn)業(yè)化起步較晚，因此IGBT市場長期被大型國外跨國企業(yè)壟斷，國內(nèi)市場產(chǎn)品供應(yīng)較不穩(wěn)定；隨著國內(nèi)市場需求量逐步增大，供需矛盾愈發(fā)突顯。我國政府于《中國制造2025》中明確提出核心元器件國產(chǎn)化的要求，“進口替代”已是刻不容緩。公司具備自主研發(fā)設(shè)計國際主流IGBT芯片和快恢復(fù)二極管芯片的能力和先進的模塊設(shè)計及制造工藝水平，全面實現(xiàn)了IGBT和快恢復(fù)二極管芯片及模塊的國產(chǎn)化，是國內(nèi)IGBT行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)。

根據(jù)全球著名市場研究機構(gòu)IHS在2019年發(fā)布的最新報告，2018年度公司在全球IGBT模塊市場排名第八，市場占有率2.2%，是唯一進入前十的中國企業(yè)。

未來看點：

短期看工控IGBT ：20年疫情背景加速了下游如匯川技術(shù)等客戶變頻器/伺服等產(chǎn)品的國產(chǎn)替代（匯川中報業(yè)績預(yù)告高速增長），同時斯達競爭對手英飛凌等產(chǎn)能受限物流受阻，斯達工控IGBT目前處于客戶高增長和競爭對手暫時受阻礙的有利局面，二三季度邊際向好確定，未來2年工控IGBT是斯達的基本盤；

中期看車載IGBT ：車載IGBT行業(yè)增速快于工控，且認(rèn)證慢，安全性和產(chǎn)品性能要求高；斯達前期車載IGBT產(chǎn)品持續(xù)研發(fā)布局，累計給20家車企客戶進行小批量配套供貨，預(yù)計接下來將迎來收獲期，且恰逢IPO擴產(chǎn)增加車載IGBT產(chǎn)能，預(yù)計車載IGBT將較快起量，是公司20-25年增長最快的細分領(lǐng)域；新能源汽車業(yè)務(wù)進展順利，新增多個項目定點。上半年新能源乘用車銷量大幅下滑的背景下，公司新能源領(lǐng)域營收仍小幅增長，估計公司已成為低功率電動車細分領(lǐng)域最大的IGBT模塊供應(yīng)商，同時斬獲了多個國內(nèi)外知名車型平臺定點，將在2022年開始SOP。另外，48V功率器件開始大批量裝車應(yīng)用，出貨量有望繼續(xù)上升。

長期看SIC布局 ：斯達對SIC持續(xù)投入研發(fā)，并和宇通等聯(lián)合開發(fā)基于SIC的電機控制系統(tǒng)，預(yù)計2024年左右國內(nèi)會迎來SIC器件滲透率拐點，測算不同SIC滲透率和斯達在IGBT/SIC器件不同市占率下斯達2025年的收入，顯示2025年斯達收入在42億-64億之間，凈利率20%左右。

三、斯達半導(dǎo)為什么漲起來了？斯達半導(dǎo) 業(yè)績2021？請問603290斯達半導(dǎo)還可以持股嗎？

芯片被"卡脖子"一直是我國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展慢的原因所在，在政策和基金傾斜的過程中，芯片的國產(chǎn)化進程繼續(xù)進行，產(chǎn)生了一批優(yōu)越的芯片企業(yè)。今天就來給大家介紹一個芯片半導(dǎo)體行業(yè)中的優(yōu)質(zhì)企業(yè)——斯達半導(dǎo)。

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優(yōu)勢三、具備先發(fā)優(yōu)勢

IGBT 模塊一方面是應(yīng)用廣泛，且在產(chǎn)品方面它屬于行業(yè)下游的核心設(shè)備，一旦出現(xiàn)問題會導(dǎo)致產(chǎn)品使用不了，下游企業(yè)就要面臨很大的損失，替代成本十分高昂，因此，一般下游企業(yè)也都會經(jīng)過較長的認(rèn)證期后才會大批量采購。

要是國內(nèi)的其他企業(yè)想要進入IGBT模塊市場，那么他們就需要去面對長期的資金投入壓力和市場開發(fā)困難，這側(cè)面突出了斯達半導(dǎo)的先發(fā)優(yōu)勢。隨著公司生產(chǎn)規(guī)模的不斷提升，同時自主芯片，對于大數(shù)據(jù)可以批量導(dǎo)入，并且加強了供貨的穩(wěn)定性上的優(yōu)勢，從而提高潛在競爭對手進入本行業(yè)的門檻。

二、從行業(yè)角度來看

通過IHS 的數(shù)據(jù)可知，全球功率半導(dǎo)體市場規(guī)模為422 億美元，在2020 年里面同比增長4.6%，在這其中，中國功率半導(dǎo)體市場規(guī)模有153億美元，同比增長則是6.3%。同時，在其細分市場中，IGBT是發(fā)展最快的半導(dǎo)體功率器件。

近年來，以碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）等材料為代表的化合物半導(dǎo)體因其寬禁帶、高飽和漂移速度、高臨界擊穿電場等優(yōu)異的性能而飽受關(guān)注。其中碳化硅功率器件由于受下游新能源汽車等行業(yè)需求的拉動，市場規(guī)模的迅速增長，行業(yè)有著較為廣闊的市場空間。

總之，我認(rèn)為斯達半導(dǎo)公司作為芯片半導(dǎo)體行業(yè)中排名靠前的企業(yè)，伴隨著行業(yè)盈余的上升，有希望實現(xiàn)高速發(fā)展。但是文章具有一定的滯后性，如果想更準(zhǔn)確地知道斯達半導(dǎo)未來行情，直接點擊鏈接，有專業(yè)的投顧幫你診股，看下斯達半導(dǎo)現(xiàn)在行情是否到買入或賣出的好時機：【免費】測一測斯達半導(dǎo)還有機會嗎？

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四、斯達半導(dǎo)選股分析？斯達半導(dǎo)主力流入？斯達半導(dǎo)叉牛診股？

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一、從公司角度來看

簡單介紹了斯達半導(dǎo)的公司情況后，再來看一下公司的優(yōu)勢有哪些？

優(yōu)勢一、技術(shù)優(yōu)勢

斯達半島認(rèn)為公司最重要的就是技術(shù)發(fā)展和產(chǎn)品質(zhì)量，并以開發(fā)新產(chǎn)品以及新技術(shù)作為公司的緊要工作，長期投入大量的研發(fā)資金，精心培養(yǎng)、組建了一支具有優(yōu)良素質(zhì)人才的國際型研發(fā)隊伍，涵蓋了IGBT、快恢復(fù)二極管等功率芯片和 IGBT、MOSFET、SiC 等功率模塊的設(shè)計、工藝開發(fā)、產(chǎn)品測試、產(chǎn)品應(yīng)用等，在半導(dǎo)體技術(shù)、電力電子、控制、材料、力學(xué)、熱學(xué)、結(jié)構(gòu)等多學(xué)科具備了深厚的技術(shù)積累。

優(yōu)勢二、細分行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)

斯達半導(dǎo)自打成立以來就一直對IGBT為主的功率器件的設(shè)計研發(fā)、生產(chǎn)和銷售高度關(guān)注。在IHS Markit2020年報告中表明，斯達半導(dǎo)2019年度IGBT模塊的全球市場份額占有率國際排名第7位（并列），屬于中國企業(yè)中的龍頭企業(yè)，是國內(nèi)IGBT行業(yè)中的領(lǐng)頭羊。

優(yōu)勢三、具備先發(fā)優(yōu)勢

IGBT 模塊不但在應(yīng)用上極為廣泛，而且在商品中它屬于產(chǎn)業(yè)下游的核心器件，萬一有什么問題，會導(dǎo)致產(chǎn)品無法使用，下游企業(yè)將會面對很大的損失，有著較高的替代成本，因此一般下游企業(yè)都會經(jīng)過較長的認(rèn)證期后才會大批量采購。

國內(nèi)的其他企業(yè)如果要布局IGBT模塊市場，那么將會要面臨較大的資金投入壓力和市場開發(fā)的困難，更加凸顯了斯達半導(dǎo)的先發(fā)優(yōu)勢。隨著公司生產(chǎn)規(guī)模的擴大，自主芯片能夠批量導(dǎo)入，在供貨穩(wěn)定性上的優(yōu)勢會進一步鞏固，從而提高潛在競爭對手進入本行業(yè)的條件要求。

二、從行業(yè)角度來看

從IHS 的數(shù)據(jù)可以知道，全球功率半導(dǎo)體市場規(guī)模為422 億美元，在2020 年里面同比增長4.6%，而中國功率半導(dǎo)體市場規(guī)模則有153億美元，比上一年提升了6.3%。與此同時，其細分市場中發(fā)展最快的半導(dǎo)體功率器就是IGBT。

近年來，以碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）等材料為代表的化合物半導(dǎo)體因其寬禁帶、高飽和漂移速度、高臨界擊穿電場等優(yōu)異的性能而飽受關(guān)注。其中碳化硅功率器件受下游新能源汽車等行業(yè)需求拉動，市場規(guī)模的快速增長，行業(yè)具有良好的發(fā)展前景。

總之，我認(rèn)為斯達半導(dǎo)公司作為芯片半導(dǎo)體行業(yè)的龍頭企業(yè)，隨著行業(yè)內(nèi)不斷上升的盈余，有望迎來較快的發(fā)展。但是文章具有一定的滯后性，如果想更準(zhǔn)確地知道斯達半導(dǎo)未來行情，直接點擊鏈接，有專業(yè)的投顧幫你診股，看下斯達半導(dǎo)現(xiàn)在行情是否到買入或賣出的好時機：【免費】測一測斯達半導(dǎo)還有機會嗎？

應(yīng)答時間：2021-11-03，最新業(yè)務(wù)變化以文中鏈接內(nèi)展示的數(shù)據(jù)為準(zhǔn)，請點擊查看

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